Thermal Grizzly Prosessor-kjøler - side 4

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 leverer høyytelses varmeoverføring med en svært elastisk, tilpasningsdyktig overflate og svært høy varmeledningsevne.

Minus Pad 8 termiske pads er utformet for å kompensere for selv de minste mellomrommene og komponentforskjellene mellom overflater, og bidrar til å skape jevn kontakt for effektiv varmeledning.

• Høyytelses varmeledende pad
• Svært elastisk og fleksibel overflate
• Svært høy varmeledningsevne
• Kompensere for små mellomrom mellom komponenter
• Tilgjengelig i ulike størrelser og tykkelser

Ideell for presis termisk kobling der små toleranser må bygges bro over effektivt.

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity.

This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

 

• Outstanding thermal conductivity
• Easy to use
• Consistently high performance
• Extreme durability

Attention: Electrically conductive! Follow instructions!

The Delid-Die-Mate Intel 13th Gen is a tool for removing the heat spreader ("delidden") on Intel processors for socket LGA1700. By removing the heat spreader, the CPUs can be cooled via "direct die", for example. With the so-called "direct die", the CPU cooler is mounted directly on the processor chip. By omitting the heat spreader in the cooling circuit, a significantly optimised heat transfer from the die to the CPU cooler is possible.

The practical AM5 Adapter & Offset Mounting Kit for AMD‘s socket AM5 motherboards includes cooler brackets for offset mounting of the CPU as well as adapter screws from UNC 6-32 to M3 and M4 threads respectively. The adapter screws can be used to mount CPU coolers that require an M3 or M4 thread instead of the UNC 6-32 thread of the mounting screws of the cooler bracket, as is the case with various AIOs or water coolers. With the offset brackets, compatible CPU coolers can optionally be mounted offset on the processor to optimise cooling performance. Since the introduction of the chiplet design in Ryzen CPUs, the hottest point of the heat spreader is no longer in the middle, but has been offset slightly downwards and, depending on the CPU, towards the edge.

Thermally conductive gap filler to replace GPU thermal pads, with an operating temperature range of -40°C to +120°C.

TG Putty is a thermally conductive compound intended for GPU applications, offered in multiple sizes and performance variants.

• Replaces standard GPU thermal pads to bridge uneven surfaces


• Operating temperature: -40°C to +120°C


• Available contents: 30 g and 100 g


• Available variants: Basic, Advance, Pro


• Datasheet and technical information available for download

Ensures reliable thermal contact across gaps to support heat transfer between GPU components.

Termisk pasta

Termopute, rødbrun

Short back plate for AM5 motherboard, for mounting AM4 coolers with custom retaining kit on AM5, made from black anodised aluminium

Enhet for GPU-strømovervåking måler grafikkortets strømforbruk via 12VHPWR-kontakten, viser målinger på en OLED-skjerm og legger til kontaktdeteksjon, temperatursensorer og en akustisk alarm.

Thermal Grizzly 90° WireView Pro GPU kobles mellom GPU-ens 12VHPWR-strømkontakt og PSU-kabelen, fungerer som en 90°-adapter for optimal kabelføring og registrerer og viser effekt-, spenning-, strøm- og temperaturverdier.

• OLED-skjerm med knappestyrt veksling mellom målte verdier
• Måling og registrering av strømforbruk, inkludert deteksjon av effekttopper
• Interne sensorer ved strømkontaktene samt to eksterne 10K NTC-temperatursensorer
• Kontaktdeteksjon identifiserer 150W-, 300W-, 450W- eller 600W-strømkabelspesifikasjon
• Justerbare temperatur- og strømterskler med summeralarm ved feil eller løse tilkoblinger

Få bedre innsikt i GPU-ens strømoppførsel og kontakttemperaturer, samtidig som 12VHPWR-kabelhåndteringen holdes ryddig og kontrollert.

Termisk pute Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 leverer enestående varmeledningsevne med lav termisk grensesnittmotstand for høyytelsesapplikasjoner.

Minus Pad extreme 2 er utviklet for å fylle selv de minste mellomrommene ved hjelp av en partikkelblanding av aluminiumoksid, aluminiumhydroksid og aluminiumspulver, med en optimalisert topp- og bunnflate for å fremme optimal varmeoverføring mellom varmekilde og kjøler.

• Høyytelses termisk pute for ekstreme bruksområder
• Myk konsistens for god tilpasning til overflater
• Elektrisk ikke-ledende
• Herdner eller stivner ikke over tid, selv ved langvarig bruk

Ideell for krevende kjøleoppsett der effektiv varmeoverføring og langsiktig stabilitet er viktig.

Termisk pute Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 leverer enestående varmeledningsevne med lav termisk grensesnittmotstand for høyytelses kjøleapplikasjoner.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 er utviklet for å fylle selv de minste mellomrommene takket være en partikkelblanding av aluminiumoksid, aluminiumhydroksid og aluminiumspulver, som støtter optimal varmeoverføring mellom varmekilde og kjøler. Den myke konsistensen tilpasser seg godt til overflater, samtidig som den er elektrisk ikke-ledende og forblir stabil uten å herde eller stivne over tid.

• Enestående varmeledningsevne
• Lav termisk grensesnittmotstand
• Myk pute som tilpasser seg overflatene til varmekilde og kjøler
• Elektrisk ikke-ledende
• Herdner eller stivner ikke over tid

Ideell for krevende bygg der pålitelig kontakt og effektiv varmeoverføring er viktig.

AM5 M4-bakplaten er en valgfri monteringsplate som erstatter den originale AM5-bakplaten. Noen CPU-kjølere bruker et monteringssett som leveres med M4-gjengede skruer. Disse er ikke kompatible med UNC 6-32-gjengen som brukes på AM5-bakplaten. Med AM5 M4-bakplaten kan passende CPU-kjølere, spesielt AiO-vannkjølere, brukes.

Thermally conductive gap filler to replace GPU thermal pads, usable across an operating temperature range of -40°C to +120°C.

The TG Putty product line provides a thermally conductive compound in multiple formulations and content options for replacing thermal pads on GPU assemblies.

• Intended as a replacement for GPU thermal pads


• Operating temperature: -40°C to +120°C


• Available contents: 30 g and 100 g


• Formulations: Basic, Advance, Pro

Fills gaps between components to establish effective thermal contact where pads are typically used.

Termomasse

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Benktestbord med aktiv PCB kombinerer en modulær ramme med integrert vifte- og pumpekontroll, bred tilkobling og innebygde lagringsmuligheter for effektivisert maskinvaretesting.

der8enchtable er et profesjonelt benktestbord utviklet i samarbeid med ElmorLabs og der8auer, med radiator- og PSU-fester samt en integrert PCB som kobler til testmaskinvaren, ruter USB og legger til praktiske kontroller som strøm og reset.

• 3+1 kontrollsoner for vifter og AIO-er med flere 4-pins-kontakter og hovedkortstyring
• USB-tilkobling via 4× USB 2.0 Type-A og 2× USB 2.0 Type-C-porter
• Innebygd lagringsstøtte for opptil to 2,5-tommers SSD-er samt fire microSD-spor
• Fleksibel plattform med ATX-avstandsstykker som kan konfigureres om for Micro-ATX og Mini-ITX, kompatibel med luft- og AIO-kjølere

Utformet for å forenkle repeterbar testing og benchmarking, holder den kabling, kjølekontroll og håndtering av testmedier organisert i ett kompakt oppsett.

Termopute, antrasitt

Water cooler for direct‑die mounting on AMD AM5 CPUs featuring a nickel‑plated copper cold plate, a hybrid microfin structure with a jet plate for optimized flow and integrated ARGB lighting.

The AMD Mycro Direct-Die Pro is engineered for delidded AM5 processors, replacing the SAM and heatspreader to sit directly on the silicon while the nickel plating limits gallium-based liquid metal diffusion and the hybrid fin design reduces flow resistance.

• Direct‑die mounting for delidded CPUs (requires removal of Socket Actuation Mechanism)


• Nickel‑plated copper cold plate with two sizes of microfins and jet plate


• Annealed acrylic under an anodized aluminum cover to prevent stress cracks


• Digital ARGB LEDs under the cover, controlled via 3‑pin ARGB header (+5V/DATA/GND); LEDs illuminate the acrylic and G1/4 connectors


• G1/4‑inch connections for coolant lines


• Compatibility: generally compatible with Ryzen 9000 series including X3D variants; not compatible with Ryzen 5 7400F or Ryzen 8000G APUs (As of September 2025)


• Includes insulation sheet, 600 mbar pressure test report, mounting screws and wrenches

Provides direct‑die cooling with optimized flow and integrated lighting while the nickel plating reduces the need for repeated liquid‑metal applications.

Termisk pasta Polartherm X-10 kombinerer høyytelses varmeavledning med en elektrisk ikke-ledende formel og en forsyning på 40 g for omtrent 70–80 påføringer, inkludert et applikatorsett.

Utformet som en allsidig løsning for ulike bruksområder, bruker denne blandingen en kombinasjon av silikon, aluminium og aluminiumoksid for effektivt å overføre varme fra komponenter, samtidig som den bidrar til å fylle selv små mellomrom for jevn kjøling, og den er spesielt godt egnet for CPU-er med høyere varmeutvikling.

• Elektrisk ikke-ledende for å redusere risikoen for kortslutninger
• Høy viskositet for stabilitet selv under ekstreme forhold
• Enkel påføring direkte eller med medfølgende applikatorer og spatel
• Bredt driftsområde fra -50 °C til 150 °C

Bygget for ren, jevn dekning og pålitelig varmeoverføring når du ønsker stabile temperaturer over gjentatte påføringer.

Termisk pute Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 leverer enestående varmeledningsevne og lav termisk grensesnittmotstand for høyytelses varmeoverføring.

Denne termiske puten er utviklet for ekstreme bruksområder og bruker en partikkelblanding av aluminiumoksid, aluminiumhydroksid og aluminiumspulver for å fylle selv de minste mellomrommene i matrisen, noe som bidrar til å optimalisere kontakten mellom varmekilde og kjøler. Den myke konsistensen tilpasser seg godt til overflater, den er elektrisk ikke-ledende, og den herder eller stivner ikke over tid.

• Enestående varmeledningsevne med lav termisk grensesnittmotstand
• Optimalisert materialsammensetning for optimal varmeoverføring
• Myk konsistens for god tilpasning til overflater
• Elektrisk ikke-ledende
• Herdner eller stivner ikke selv ved langvarig bruk

Pålitelig termisk grensesnittytelse for krevende kjøleoppsett.

Termisk pute Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 leverer enestående varmeledningsevne og lav termisk grensesnittmotstand for høyytelsesapplikasjoner.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 er utviklet for å fylle selv de minste mellomrommene med varmeledende partikler takket være en sammensetning av aluminiumoksid, aluminiumhydroksid og aluminiumspulver, og bidrar til å fremme optimal varmeoverføring mellom varmekilde og kjøler.

• Optimalisert materialsammensetning for lav termisk grensesnittmotstand
• Myk konsistens som tilpasser seg godt til kontaktflater
• Elektrisk ikke-ledende
• Herdner eller stivner ikke over tid, selv ved langvarig bruk
• Høyytelses termisk pute for ekstreme bruksområder

Utviklet for å støtte stabil termisk ytelse der effektiv varmeoverføring betyr mest.

The AM5 Lapping-Tool was developed for grinding the heat spreaders of the AM5 processor series from AMD. The tolerances of the AM5 Lapping-Tool allow a gradual grinding of the heat spreader by 0.4 millimetres, up to a total height of 1.6 millimetres. When using the normal AMD mounting frame (SAM), a maximum sanding of 1.0 mm is provided until the middle steps are reached. A further 0.6 mm is only possible if the CPU is mounted e.g. with a suitable AM5 Contact Frame.

Thermal pads offering improved thermal conductivity, high compressibility and electrical non-conductivity for reliable heat transfer on SSDs, GPU coolers and electronic components.

The Minus Pad Advance series refines proven Minus Pad technology to deliver easy-to-use, conformable pads that enhance heat transfer while remaining electrically non-conductive.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility for gap filling


• Electrically non-conductive


• Easy to use


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules


• Black color

Designed to improve thermal contact between components and heatsinks for more consistent cooling performance.

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 leverer høy varmeledningsevne med en svært elastisk, tilpasningsdyktig overflate som er utformet for å kompensere for selv de minste komponentforskjellene.

Minus Pad 8 er en høyytelses varmeledende pad fra Thermal Grizzly, bygget med et fleksibelt overflateareal som bidrar til å bygge bro over små mellomrom mellom komponenter, og er tilgjengelig i en rekke størrelser og tykkelser.

• Høy varmeledningsevne
• Svært elastisk og tilpasningsdyktig overflate
• Fleksibelt overflateareal for forbedret kontakt
• Kompensere for små mellomrom mellom komponenter
• Tilgjengelig i ulike størrelser og tykkelser

Bidrar til å forbedre varmeoverføringen der presis, gapfyllende kontakt er nødvendig.

Termisk pasta