Thermal Grizzly Prosessor-kjøler - side 3

Kapton Insulation Sheet is a polyamide film that can be used at high temperatures up to 280 degrees Celsius and acts as an assembly aid for electrically conductive thermal interface material (TIM). It is ideal for covering components such as SMDs on a CPU or GPU if they are to be used with Conductonaut liquid metal, Carbonaut or KryoSheet.

Brief Informations:

• 50 adhesive strips 10x60mm
• Thickness of 40µm
• Electrically insulating
• Max Temp: 280°C
• Breakdown voltage: Over 1 kV
• Clean the adhesive surface beforehand!

Scope of delivery

• 10x carrier foil with  5 Kapton Insulation Sheets each
   

Termopute, rødbrun (en pakke 2 )

Termopute, rødbrun

Thermally conductive gap filler to replace GPU thermal pads, with an operating temperature range of -40°C to +120°C.

TG Putty is a thermally conductive compound intended for GPU applications, offered in multiple sizes and performance variants.

• Replaces standard GPU thermal pads to bridge uneven surfaces


• Operating temperature: -40°C to +120°C


• Available contents: 30 g and 100 g


• Available variants: Basic, Advance, Pro


• Datasheet and technical information available for download

Ensures reliable thermal contact across gaps to support heat transfer between GPU components.

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 leverer høy varmeledningsevne med en svært elastisk, tilpasningsdyktig overflate som er utformet for å kompensere for selv de minste komponentforskjellene.

Minus Pad 8 er en høyytelses varmeledende pad fra Thermal Grizzly, bygget med et fleksibelt overflateareal som bidrar til å bygge bro over små mellomrom mellom komponenter, og er tilgjengelig i en rekke størrelser og tykkelser.

• Høy varmeledningsevne
• Svært elastisk og tilpasningsdyktig overflate
• Fleksibelt overflateareal for forbedret kontakt
• Kompensere for små mellomrom mellom komponenter
• Tilgjengelig i ulike størrelser og tykkelser

Bidrar til å forbedre varmeoverføringen der presis, gapfyllende kontakt er nødvendig.

Termomasse, grå, 10ml / 26g

Thermal pads offering improved thermal conductivity, high compressibility and electrical non-conductivity for reliable heat transfer on SSDs, GPU coolers and electronic components.

The Minus Pad Advance series refines proven Minus Pad technology to deliver easy-to-use, conformable pads that enhance heat transfer while remaining electrically non-conductive.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility for gap filling


• Electrically non-conductive


• Easy to use


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules


• Black color

Designed to improve thermal contact between components and heatsinks for more consistent cooling performance.

Water cooler optimized for Intel LGA1851 direct-die mounting with a nickel-plated copper microfin cold plate, low-flow-resistance jet channels and integrated RGB lighting.

The Intel 1851 Mycro Direct-Die Pro RGB V1 is designed to sit directly on a delidded Intel CPU to send heat straight into the water loop, with an acrylic-and-aluminum cover and controllable ARGB illumination.

• Direct-die installation for LGA1851 CPUs — requires removal of the ILM and CPU heatspreader; delidding is at your own risk


• Nickel-plated copper cold plate with microfins and a jet system, engineered for low flow resistance


• Acrylic layer tempered after milling to prevent stress cracks beneath the anodized aluminum lid


• Digital aRGB LEDs under the lid, controllable via a 3-pin ARGB header (+5V/DATA/GND); LEDs also illuminate the G1/4 fittings


• G1/4-inch female threading for standard fittings


• Tested with KryoSheet and thermal pads — additional pad thickness affected contact pressure and showed no significant temperature improvements

Built for users who want a compact direct cooling path from the CPU die into a water loop while retaining customizable RGB lighting.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity
• High compressibility
• Easy to use
• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.
• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.
• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

The Intel 1851 Delid-Die-Mate V1 is a tool for removing the heat spreader (delidding) from Intel processors in the "Intel Core Ultra 200" series (LGA1851 socket). By removing the Integrated Heat Spreader (IHS), CPUs can be cooled using the "Direct-Die" method, where the cooler is mounted directly onto the processor chip. This enables the most efficient transfer of thermal dissipation power (TDP), or simply put, the heat, from the processor to the cooling loop.

 

Caution: Removing the heat spreader (delidding) of a processor is done at your own risk! Delidding the CPU voids the manufacturer's warranty! Damage caused during delidding is not covered by the manufacturer! CPU should be heated. 

The Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1 is a specially designed heating element for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1. The heater raises the temperature of both the CPU and the delidder to 165°C, the necessary temperature for delidding. The operation is controlled via a control unit with an OLED display, which is connected to the heater with two cables. A laptop/smartphone charger with at least 65 watts of power and a USB Type-C connector, which is not included, is required for the heater to operate. A small amount of thermal paste is also needed.

Heating element for warming the CPU
Designed for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1
Follow the warning instructions!
Scope of Delivery:

1x Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1
1x Angle wrench
1x TG Cleaning Wipes
1x Kryonaut, 1g
Warning Instructions:

Note: When delidding with the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1, the CPU should be heated to 165°C (the melting point of indium is 157°C) to liquefy the indium, making it easier to remove the heat spreader. This minimizes mechanical stress on the chip and helps prevent damage. Otherwise, there is a high risk that the CPU could be damaged during delidding.

Caution: delidding a CPU can be dangerous. Any damaged caused by this will not be covered by warranty. Make sure to ressearch how to before trying. 

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 har en svært elastisk, tilpasningsdyktig overflate med svært høy varmeledningsevne for å kompensere for selv de minste komponentforskjellene og mellomrommene.

Minus Pad 8 er en høyytelses varmeledende pad fra Thermal Grizzly Minus Pad-serien, utformet med et fleksibelt overflateareal som bidrar til å bygge bro over små mellomrom mellom komponenter, og er tilgjengelig i en rekke størrelser og tykkelser.

• Svært høy varmeledningsevne
• Elastisk, fleksibel og tilpasningsdyktig overflate
• Kompensere for små mellomrom og komponentforskjeller
• Del av Thermal Grizzly Minus Pad-serien

Bidrar til å forbedre kontakten mellom komponenter for mer effektiv varmeoverføring i PC-kjøleoppsettet ditt.

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 leverer høyytelses varmeoverføring med en svært elastisk, tilpasningsdyktig overflate og svært høy varmeledningsevne.

Minus Pad 8 termiske pads er utformet for å kompensere for selv de minste mellomrommene og komponentforskjellene mellom overflater, og bidrar til å skape jevn kontakt for effektiv varmeledning.

• Høyytelses varmeledende pad
• Svært elastisk og fleksibel overflate
• Svært høy varmeledningsevne
• Kompensere for små mellomrom mellom komponenter
• Tilgjengelig i ulike størrelser og tykkelser

Ideell for presis termisk kobling der små toleranser må bygges bro over effektivt.

De høytytende termiske putene i Thermal Grizzly Minus Pad-serien har en svært elastisk og fleksibel overflate med svært høy varmeledningsevne, noe som gjør at de kan utjevne selv de minste mellomrom mellom komponenter. De er tilgjengelige i en rekke ulike størrelser og tykkelser.

Disse fleksible og brukervennlige putene er sammensatt av ulike materialer, basert på en keramisk silikonblanding og nano-aluminiumoksid. Dermed sikrer putene en konstant og optimal varmeoverføring.

Et lett trykk er nok for å feste dem optimalt. Alle putene er miljøvennlige og RoHS-kompatible.

• Høy varmeledningsevne
• Høy komprimerbarhet
• Elektrisk isolerende
• Minus Pad 8-modellene er tilgjengelige i størrelsene 30 mm × 30 mm, 120 mm × 20 mm og 100 mm × 100 mm, samt i tykkelsene 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm, 2 mm og 3 mm.

The Intel High Performance Heatspreader V1 is an upgrade heatspreader for Intel processors. The nickel-plated copper heatspreader has a 207 percent larger, diamond-milled precision surface. This increased surface area compared to the original heatspreader enables maximum heat dissipation for air and water coolers, while the precision milling ensures extremely low surface roughness for the best contact with the heat sink.

The Intel High Performance Heatspreader V1 is compatible with the following processors:

Intel 12th Gen CPUs
Intel 13th Gen CPUs
Intel 14th Gen CPUs (200s)

Scope of delivery

1x Intel High Performance Heatspreader V1
4x pan-head screws UNC thread 3/8"
1x hexagon socket wrench 5/64"
1x angle wrench Torx T20
 

De høytytende termiske putene i Thermal Grizzly Minus Pad-serien har en svært elastisk og fleksibel overflate med svært høy varmeledningsevne, noe som gjør at de kan utjevne selv de minste mellomrom mellom komponenter. De er tilgjengelige i en rekke ulike størrelser og tykkelser.

Disse fleksible og brukervennlige putene er sammensatt av ulike materialer, basert på en keramisk silikonblanding og nano-aluminiumoksid. Dermed sikrer putene en konstant og optimal varmeoverføring.

Et lett trykk er nok for å feste dem optimalt. Alle putene er miljøvennlige og RoHS-kompatible.

• Høy varmeledningsevne
• Høy komprimerbarhet
• Elektrisk isolerende
• Minus Pad 8-modellene er tilgjengelige i størrelsene 30 mm × 30 mm, 120 mm × 20 mm og 100 mm × 100 mm, samt i tykkelsene 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm, 2 mm og 3 mm.

Thermal Grizzly AMD Mycro Direct-Die Pro Vannblokk

Termopute, rødbrun

De høytytende termiske putene i Thermal Grizzly Minus Pad-serien har en svært elastisk og fleksibel overflate med svært høy varmeledningsevne, noe som gjør at de kan utjevne selv de minste mellomrom mellom komponenter. De er tilgjengelige i en rekke ulike størrelser og tykkelser.

Disse fleksible og brukervennlige putene er sammensatt av ulike materialer, basert på en keramisk silikonblanding og nano-aluminiumoksid. Dermed sikrer putene en konstant og optimal varmeoverføring.

Et lett trykk er nok for å feste dem optimalt. Alle putene er miljøvennlige og RoHS-kompatible.

• Høy varmeledningsevne
• Høy komprimerbarhet
• Elektrisk isolerende
• Minus Pad 8-modellene er tilgjengelige i størrelsene 30 mm × 30 mm, 120 mm × 20 mm og 100 mm × 100 mm, samt i tykkelsene 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm, 2 mm og 3 mm.

Termisk pute tilbyr eksepsjonelt høy komprimerbarhet med utmerket varmeledningsevne, utviklet for å bygge bro over varierende høydeforskjeller på tvers av flere kontaktpunkter.

TG Minus Pad High Compression er spesielt praktisk ved modifisering av grafikkort med en GPU-vannkjøler eller ved utskifting av termiske puter på en GPU-kjøler, slik at én putetype kan dekke komponenter som VRAM, spenningsregulatorer og andre kontaktflater i samme oppsett.

• Svært høy komprimerbarhet
• Utmerket varmeledningsevne, selv under kraftig kompresjon
• Tilpasser seg godt til høydetoleranser
• Elektrisk ikke-ledende
• Enkel å håndtere

Ideell når nøyaktig putetykkelse er usikker, og bidrar til å opprettholde pålitelig kontakt samtidig som toleranser kompenseres.

Termisk pasta, lys grå pasta, termisk ledningsevne: 12,5 W (mK), 37 gram.

De høytytende termiske putene i Thermal Grizzly Minus Pad-serien har en svært elastisk og fleksibel overflate med svært høy varmeledningsevne, noe som gjør at de kan utjevne selv de minste mellomrom mellom komponenter. De er tilgjengelige i en rekke ulike størrelser og tykkelser.

Disse fleksible og brukervennlige putene er sammensatt av ulike materialer, basert på en keramisk silikonblanding og nano-aluminiumoksid. Dermed sikrer putene en konstant og optimal varmeoverføring.

Et lett trykk er nok for å feste dem optimalt. Alle putene er miljøvennlige og RoHS-kompatible.

• Høy varmeledningsevne
• Høy komprimerbarhet
• Elektrisk isolerende
• Minus Pad 8-modellene er tilgjengelige i størrelsene 30 mm × 30 mm, 120 mm × 20 mm og 100 mm × 100 mm, samt i tykkelsene 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm, 2 mm og 3 mm.

GPU-vannblokk for Asus ROG Astral GeForce RTX 5090 har en ultrahøyytelses coldplate, målrettet VRAM- og VRM-kjøling, og et svart anodisert aluminiumshus med RGB-belysning.

DeltaMate GPU Block bruker et dobbelt cold plate-design med nikkelbelagte kobberkontaktflater som er CNC-maskinert for effektiv varmeoverføring.

• Ultrahøyytelses microfin-coldplate
• Helmetallkonstruksjon med belyst visningsvindu
• Direkte messingterminal med én innløp og én utløp
• Inkluderer Thermal Grizzly termisk pasta og termiske puter

Den medfølgende “The Oracle” spacer PCB hjelper med å kontrollere passform og planlegge en tilpasset væskekjølingssløyfe før installasjon.

Termopute, rødbrun

Thermal pads offer extremely high thermal conductivity, outstanding compressibility, electrical insulation, and straightforward installation for efficient component cooling.

The Minus Pad Pro is the Pro-series thermal pad refined from the Minus Pad 8 to deliver improved thermal conductivity and compressibility for SSDs, GPU coolers, water blocks and electronic components.

• Excellent thermal conductivity


• Outstanding compressibility for tight contact


• Electrically non-conductive


• Easy to apply


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules

Designed to enhance heat transfer between components and cooling solutions in compact assemblies.