The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity.

This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

• Outstanding thermal conductivity


• Easy to use


• Consistently high performance


• Extreme durability
  
  

Attention: Electrically conductive! Follow instructions!

Termomasse, grå

Termiske puter leverer høy varmeledningsevne med en svært elastisk, fleksibel overflate utviklet for å kompensere selv for de minste mellomrommene mellom komponenter.

Thermal Grizzly Minus Pad 8 er enkel å bearbeide og feste med lett trykk, og bruker en keramisk silikonformel-kompleks og nano aluminiumoksid for å støtte konstant, optimal varmeoverføring i et bredt utvalg av størrelser og tykkelser.

• Høy varmeledningsevne
• Høy komprimerbarhet
• Elektrisk isolasjon
• RoHS-kompatibel

Pålitelig kontakt og effektiv varmeoverføring bidrar til å holde følsomme komponenter termisk tilkoblet og stabile.

Kapton Insulation Sheet is a polyamide film that can be used at high temperatures up to 280 degrees Celsius and acts as an assembly aid for electrically conductive thermal interface material (TIM). It is ideal for covering components such as SMDs on a CPU or GPU if they are to be used with Conductonaut liquid metal, Carbonaut or KryoSheet.

Brief Informations:

• 50 adhesive strips 10x60mm
• Thickness of 40µm
• Electrically insulating
• Max Temp: 280°C
• Breakdown voltage: Over 1 kV
• Clean the adhesive surface beforehand!

Scope of delivery

• 10x carrier foil with  5 Kapton Insulation Sheets each
   

Thermal pads offer extremely high thermal conductivity, outstanding compressibility, electrical insulation, and straightforward installation for efficient component cooling.

The Minus Pad Pro is the Pro-series thermal pad refined from the Minus Pad 8 to deliver improved thermal conductivity and compressibility for SSDs, GPU coolers, water blocks and electronic components.

• Excellent thermal conductivity


• Outstanding compressibility for tight contact


• Electrically non-conductive


• Easy to apply


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules

Designed to enhance heat transfer between components and cooling solutions in compact assemblies.

With the Thermal Grizzly Minus Pad Advance, the Hamburg-based cooling specialist is expanding its product range with advanced thermal pads. Based on their predecessor, the Minus Pad 8, they have been further developed to significantly improve thermal conductivity.

The Minus Pad Advance is ideal for applications where thermal paste is difficult to apply or where a gap between the heat source and the heat sink needs to be bridged. It is therefore ideal for use with memory chips or voltage converters. It is based on a silicone-based carrier complex and aluminum oxide as a heat transfer medium, thus achieving thermal conductivity similar to thermal paste.

The Minus Pad is available in various dimensions and thicknesses from 0.5 to 3 millimeters. Since it works optimally even with minimal contact pressure and thermal conductivity is barely affected by the thickness, the choice of thickness should simply be tailored to the distance to be bridged.

Termiske puter fra TG Minus Pad High Compression-serien kombinerer eksepsjonelt høy komprimerbarhet med utmerket varmeledningsevne, selv under kraftig kompresjon.

Utviklet for å bygge bro over varierende høydeforskjeller. Disse putene er spesielt nyttige ved modifisering av grafikkort med en GPU-vannkjøler eller ved utskifting av de termiske putene i en GPU-kjøler, og bidrar til å opprettholde pålitelig kontakt på tvers av flere komponenter i samme oppsett.

• Tilpasser seg godt til høydetoleranser
• Elektrisk ikke-ledende
• Svært allsidig i bruk
• Enkel å håndtere

Ideell når nøyaktig nødvendig putetykkelse er ukjent, med varmeledningsevne som til og med kan øke ved høyere kontakttrykk.

Termisk pute Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 leverer enestående varmeledningsevne med lav termisk grensesnittmotstand for høyytelses kjøleapplikasjoner.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 er utviklet for å fylle selv de minste mellomrommene takket være en partikkelblanding av aluminiumoksid, aluminiumhydroksid og aluminiumspulver, og bidrar til å fremme optimal varmeoverføring mellom varmekilde og kjøler. Den myke konsistensen tilpasser seg godt til overflater, samtidig som puten er elektrisk ikke-ledende og ikke herder eller stivner over tid.

• Enestående varmeledningsevne
• Lav termisk grensesnittmotstand
• Fyller små mellomrom med varmeledende partikler
• Myk pute som tilpasser seg overflatene til varmekilde og kjøler
• Elektrisk ikke-ledende
• Herdner eller stivner ikke over tid

Pålitelig termisk grensesnittmateriale for å opprettholde effektiv varmeoverføring i krevende bygg.

GPU-vannblokk for Asus ROG Astral GeForce RTX 5090 har en ultrahøyytelses coldplate, målrettet VRAM- og VRM-kjøling, og et svart anodisert aluminiumshus med RGB-belysning.

DeltaMate GPU Block bruker et dobbelt cold plate-design med nikkelbelagte kobberkontaktflater som er CNC-maskinert for effektiv varmeoverføring.

• Ultrahøyytelses microfin-coldplate
• Helmetallkonstruksjon med belyst visningsvindu
• Direkte messingterminal med én innløp og én utløp
• Inkluderer Thermal Grizzly termisk pasta og termiske puter

Den medfølgende “The Oracle” spacer PCB hjelper med å kontrollere passform og planlegge en tilpasset væskekjølingssløyfe før installasjon.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity
• High compressibility
• Easy to use
• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.
• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.
• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 leverer enestående varmeledningsevne og lav termisk grensesnittmotstand for høyytelsesapplikasjoner.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 er utformet for å fylle selv de minste mellomrommene med varmeledende partikler takket være en sammensetning av aluminiumoksid, aluminiumhydroksid og aluminiumspulver, noe som fremmer optimal varmeoverføring mellom varmekilde og kjøler.

• Optimalisert materialsammensetning for lav termisk grensesnittmotstand
• Myk konsistens som tilpasser seg godt til kontaktflater
• Elektrisk ikke-ledende
• Herdner eller stivner ikke over tid, selv ved langvarig bruk

Pålitelig termisk grensesnitt-ytelse for krevende kjøleoppsett.

Termopute, rødbrun

Thermal pad delivering excellent thermal conductivity and outstanding compressibility for efficient heat transfer in SSDs, GPU coolers and other electronic components.

The Minus Pad Pro is an electrically non-conductive thermal pad developed to improve thermal conductivity and compressibility while remaining easy to apply.

• Excellent thermal conductivity


• Outstanding compressibility for reliable contact


• Electrically non-conductive


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules

Easy-to-use design ensures consistent thermal contact across a range of cooling and electronic applications.

Termisk pasta Thermal Grizzly Duronaut Pro tilbyr utmerket varmeledningsevne, ekstrem langtidsstabilitet, elektrisk ikke-ledende bruk og uten herding over tid.

Duronaut Pro er en high-end termisk pasta utviklet for gamere, overklokkere og krevende industrielle kjølesystemer, med silikonolje med aluminiummikropulver og sinkoksidnanopulver.

• Minimerer pump-out-effekten med optimalisert partikkelform og -størrelse
• Støtter tynne påføringslag for lav termisk kontaktmotstand
• Inkluderer applikator, TG Spatula og TG Spatula Pro
• Innhold: 2 g

Utviklet for effektiv varmeoverføring mellom varmekilde og kjøler, bidrar Duronaut Pro til å opprettholde pålitelig kjøleytelse over tid.

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 leverer høyytelses varmeoverføring med en svært elastisk, tilpasningsdyktig overflate og svært høy varmeledningsevne.

Minus Pad 8 termiske pads er utformet for å kompensere for selv de minste mellomrommene og komponentforskjellene mellom overflater, og bidrar til å skape jevn kontakt for effektiv varmeledning.

• Høyytelses varmeledende pad
• Svært elastisk og fleksibel overflate
• Svært høy varmeledningsevne
• Kompensere for små mellomrom mellom komponenter
• Tilgjengelig i ulike størrelser og tykkelser

Ideell for presis termisk kobling der små toleranser må bygges bro over effektivt.

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity.

This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

 

• Outstanding thermal conductivity
• Easy to use
• Consistently high performance
• Extreme durability

Attention: Electrically conductive! Follow instructions!

The Delid-Die-Mate Intel 13th Gen is a tool for removing the heat spreader ("delidden") on Intel processors for socket LGA1700. By removing the heat spreader, the CPUs can be cooled via "direct die", for example. With the so-called "direct die", the CPU cooler is mounted directly on the processor chip. By omitting the heat spreader in the cooling circuit, a significantly optimised heat transfer from the die to the CPU cooler is possible.

The practical AM5 Adapter & Offset Mounting Kit for AMD‘s socket AM5 motherboards includes cooler brackets for offset mounting of the CPU as well as adapter screws from UNC 6-32 to M3 and M4 threads respectively. The adapter screws can be used to mount CPU coolers that require an M3 or M4 thread instead of the UNC 6-32 thread of the mounting screws of the cooler bracket, as is the case with various AIOs or water coolers. With the offset brackets, compatible CPU coolers can optionally be mounted offset on the processor to optimise cooling performance. Since the introduction of the chiplet design in Ryzen CPUs, the hottest point of the heat spreader is no longer in the middle, but has been offset slightly downwards and, depending on the CPU, towards the edge.

Thermally conductive gap filler to replace GPU thermal pads, with an operating temperature range of -40°C to +120°C.

TG Putty is a thermally conductive compound intended for GPU applications, offered in multiple sizes and performance variants.

• Replaces standard GPU thermal pads to bridge uneven surfaces


• Operating temperature: -40°C to +120°C


• Available contents: 30 g and 100 g


• Available variants: Basic, Advance, Pro


• Datasheet and technical information available for download

Ensures reliable thermal contact across gaps to support heat transfer between GPU components.

Termisk pasta

Termopute, rødbrun

Short back plate for AM5 motherboard, for mounting AM4 coolers with custom retaining kit on AM5, made from black anodised aluminium

Enhet for GPU-strømovervåking måler grafikkortets strømforbruk via 12VHPWR-kontakten, viser målinger på en OLED-skjerm og legger til kontaktdeteksjon, temperatursensorer og en akustisk alarm.

Thermal Grizzly 90° WireView Pro GPU kobles mellom GPU-ens 12VHPWR-strømkontakt og PSU-kabelen, fungerer som en 90°-adapter for optimal kabelføring og registrerer og viser effekt-, spenning-, strøm- og temperaturverdier.

• OLED-skjerm med knappestyrt veksling mellom målte verdier
• Måling og registrering av strømforbruk, inkludert deteksjon av effekttopper
• Interne sensorer ved strømkontaktene samt to eksterne 10K NTC-temperatursensorer
• Kontaktdeteksjon identifiserer 150W-, 300W-, 450W- eller 600W-strømkabelspesifikasjon
• Justerbare temperatur- og strømterskler med summeralarm ved feil eller løse tilkoblinger

Få bedre innsikt i GPU-ens strømoppførsel og kontakttemperaturer, samtidig som 12VHPWR-kabelhåndteringen holdes ryddig og kontrollert.

Termisk pute Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 leverer enestående varmeledningsevne med lav termisk grensesnittmotstand for høyytelsesapplikasjoner.

Minus Pad extreme 2 er utviklet for å fylle selv de minste mellomrommene ved hjelp av en partikkelblanding av aluminiumoksid, aluminiumhydroksid og aluminiumspulver, med en optimalisert topp- og bunnflate for å fremme optimal varmeoverføring mellom varmekilde og kjøler.

• Høyytelses termisk pute for ekstreme bruksområder
• Myk konsistens for god tilpasning til overflater
• Elektrisk ikke-ledende
• Herdner eller stivner ikke over tid, selv ved langvarig bruk

Ideell for krevende kjøleoppsett der effektiv varmeoverføring og langsiktig stabilitet er viktig.

Termisk pute Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 leverer enestående varmeledningsevne med lav termisk grensesnittmotstand for høyytelses kjøleapplikasjoner.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 er utviklet for å fylle selv de minste mellomrommene takket være en partikkelblanding av aluminiumoksid, aluminiumhydroksid og aluminiumspulver, som støtter optimal varmeoverføring mellom varmekilde og kjøler. Den myke konsistensen tilpasser seg godt til overflater, samtidig som den er elektrisk ikke-ledende og forblir stabil uten å herde eller stivne over tid.

• Enestående varmeledningsevne
• Lav termisk grensesnittmotstand
• Myk pute som tilpasser seg overflatene til varmekilde og kjøler
• Elektrisk ikke-ledende
• Herdner eller stivner ikke over tid

Ideell for krevende bygg der pålitelig kontakt og effektiv varmeoverføring er viktig.