Thermal Grizzly - side 4

The Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1 is a specially designed heating element for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1. The heater raises the temperature of both the CPU and the delidder to 165°C, the necessary temperature for delidding. The operation is controlled via a control unit with an OLED display, which is connected to the heater with two cables. A laptop/smartphone charger with at least 65 watts of power and a USB Type-C connector, which is not included, is required for the heater to operate. A small amount of thermal paste is also needed.

Heating element for warming the CPU
Designed for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1
Follow the warning instructions!
Scope of Delivery:

1x Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1
1x Angle wrench
1x TG Cleaning Wipes
1x Kryonaut, 1g
Warning Instructions:

Note: When delidding with the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1, the CPU should be heated to 165°C (the melting point of indium is 157°C) to liquefy the indium, making it easier to remove the heat spreader. This minimizes mechanical stress on the chip and helps prevent damage. Otherwise, there is a high risk that the CPU could be damaged during delidding.

Caution: delidding a CPU can be dangerous. Any damaged caused by this will not be covered by warranty. Make sure to ressearch how to before trying. 

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 har en svært elastisk, tilpasningsdyktig overflate med svært høy varmeledningsevne for å kompensere for selv de minste komponentforskjellene og mellomrommene.

Minus Pad 8 er en høyytelses varmeledende pad fra Thermal Grizzly Minus Pad-serien, utformet med et fleksibelt overflateareal som bidrar til å bygge bro over små mellomrom mellom komponenter, og er tilgjengelig i en rekke størrelser og tykkelser.

• Svært høy varmeledningsevne
• Elastisk, fleksibel og tilpasningsdyktig overflate
• Kompensere for små mellomrom og komponentforskjeller
• Del av Thermal Grizzly Minus Pad-serien

Bidrar til å forbedre kontakten mellom komponenter for mer effektiv varmeoverføring i PC-kjøleoppsettet ditt.

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 leverer høyytelses varmeoverføring med en svært elastisk, tilpasningsdyktig overflate og svært høy varmeledningsevne.

Minus Pad 8 termiske pads er utformet for å kompensere for selv de minste mellomrommene og komponentforskjellene mellom overflater, og bidrar til å skape jevn kontakt for effektiv varmeledning.

• Høyytelses varmeledende pad
• Svært elastisk og fleksibel overflate
• Svært høy varmeledningsevne
• Kompensere for små mellomrom mellom komponenter
• Tilgjengelig i ulike størrelser og tykkelser

Ideell for presis termisk kobling der små toleranser må bygges bro over effektivt.

De høytytende termiske putene i Thermal Grizzly Minus Pad-serien har en svært elastisk og fleksibel overflate med svært høy varmeledningsevne, noe som gjør at de kan utjevne selv de minste mellomrom mellom komponenter. De er tilgjengelige i en rekke ulike størrelser og tykkelser.

Disse fleksible og brukervennlige putene er sammensatt av ulike materialer, basert på en keramisk silikonblanding og nano-aluminiumoksid. Dermed sikrer putene en konstant og optimal varmeoverføring.

Et lett trykk er nok for å feste dem optimalt. Alle putene er miljøvennlige og RoHS-kompatible.

• Høy varmeledningsevne
• Høy komprimerbarhet
• Elektrisk isolerende
• Minus Pad 8-modellene er tilgjengelige i størrelsene 30 mm × 30 mm, 120 mm × 20 mm og 100 mm × 100 mm, samt i tykkelsene 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm, 2 mm og 3 mm.

Thermal pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 provides medium thermal conductivity, high compressibility and electrical insulation with a highly elastic, adaptable surface for filling small gaps between components.

Made from constituents based on a ceramic silicon formula complex and nano aluminium oxide, the flexible pad is easy to process and attaches with a light touch for constant, optimal heat transfer.

• Electrically non-conductive
• V-0 flammability rating
• Operating temperature from -100°C to +250°C
• RoHS-compliant

A reliable choice for steady heat transfer where components need a flexible thermal interface.

The Intel High Performance Heatspreader V1 is an upgrade heatspreader for Intel processors. The nickel-plated copper heatspreader has a 207 percent larger, diamond-milled precision surface. This increased surface area compared to the original heatspreader enables maximum heat dissipation for air and water coolers, while the precision milling ensures extremely low surface roughness for the best contact with the heat sink.

The Intel High Performance Heatspreader V1 is compatible with the following processors:

Intel 12th Gen CPUs
Intel 13th Gen CPUs
Intel 14th Gen CPUs (200s)

Scope of delivery

1x Intel High Performance Heatspreader V1
4x pan-head screws UNC thread 3/8"
1x hexagon socket wrench 5/64"
1x angle wrench Torx T20
 

Thermal pad Thermal Grizzly minus pad 8 combines a highly elastic, adaptable surface with medium thermal conductivity, high compressibility and electrical insulation.

Made with a ceramic silicon formula complex and nano aluminum oxide, the pad helps ensure constant, optimal heat transfer while compensating for small gaps between components.

• Medium thermal conductivity
• High compressibility
• Electrically insulating
• Easy to process and attach
• RoHS-compliant

A flexible and reliable thermal pad for efficient component cooling and straightforward installation.

De høytytende termiske putene i Thermal Grizzly Minus Pad-serien har en svært elastisk og fleksibel overflate med svært høy varmeledningsevne, noe som gjør at de kan utjevne selv de minste mellomrom mellom komponenter. De er tilgjengelige i en rekke ulike størrelser og tykkelser.

Disse fleksible og brukervennlige putene er sammensatt av ulike materialer, basert på en keramisk silikonblanding og nano-aluminiumoksid. Dermed sikrer putene en konstant og optimal varmeoverføring.

Et lett trykk er nok for å feste dem optimalt. Alle putene er miljøvennlige og RoHS-kompatible.

• Høy varmeledningsevne
• Høy komprimerbarhet
• Elektrisk isolerende
• Minus Pad 8-modellene er tilgjengelige i størrelsene 30 mm × 30 mm, 120 mm × 20 mm og 100 mm × 100 mm, samt i tykkelsene 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm, 2 mm og 3 mm.

Thermal Grizzly AMD Mycro Direct-Die Pro Vannblokk

Termisk pute Thermal Grizzly minus pad 8 er en fleksibel termisk ytelsespute med middels varmeledningsevne, høy komprimerbarhet og elektrisk isolasjon for pålitelig varmeoverføring mellom komponenter.

minus pad 8 bruker en keramisk silisiumformel-kompleks og nano aluminiumoksid for å gi konstant, optimal varmeoverføring, mens den tilpasningsdyktige overflaten gjør den enkel å bearbeide og feste med bare et lett trykk.

• Middels varmeledningsevne
• Høy komprimerbarhet
• Elektrisk isolerende
• V-0 brennbarhetsklassifisering
• RoHS-kompatibel termisk pute

Den bidrar til effektiv termisk kontakt mellom komponenter med enkel håndtering og pålitelig isolasjon.

Termopute, rødbrun

Thermal pad for components, Thermal Grizzly minus pad 8 combines a highly elastic, adaptable surface with medium thermal conductivity, high compressibility and electrical insulation.

Made from a ceramic silicon formula complex and nano aluminum oxide, the flexible minus pad is easy to process and attaches with only a light touch for constant heat transfer between components.

• Medium thermal conductivity
• High compressibility for compensating small gaps
• Electrically insulating
• V-0 flammability rating
• Operating temperature from -100°C to +250°C
• RoHS-compliant

Designed for reliable thermal contact, it helps support efficient cooling in electronic component applications.

De høytytende termiske putene i Thermal Grizzly Minus Pad-serien har en svært elastisk og fleksibel overflate med svært høy varmeledningsevne, noe som gjør at de kan utjevne selv de minste mellomrom mellom komponenter. De er tilgjengelige i en rekke ulike størrelser og tykkelser.

Disse fleksible og brukervennlige putene er sammensatt av ulike materialer, basert på en keramisk silikonblanding og nano-aluminiumoksid. Dermed sikrer putene en konstant og optimal varmeoverføring.

Et lett trykk er nok for å feste dem optimalt. Alle putene er miljøvennlige og RoHS-kompatible.

• Høy varmeledningsevne
• Høy komprimerbarhet
• Elektrisk isolerende
• Minus Pad 8-modellene er tilgjengelige i størrelsene 30 mm × 30 mm, 120 mm × 20 mm og 100 mm × 100 mm, samt i tykkelsene 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm, 2 mm og 3 mm.

Termisk pute tilbyr eksepsjonelt høy komprimerbarhet med utmerket varmeledningsevne, utviklet for å bygge bro over varierende høydeforskjeller på tvers av flere kontaktpunkter.

TG Minus Pad High Compression er spesielt praktisk ved modifisering av grafikkort med en GPU-vannkjøler eller ved utskifting av termiske puter på en GPU-kjøler, slik at én putetype kan dekke komponenter som VRAM, spenningsregulatorer og andre kontaktflater i samme oppsett.

• Svært høy komprimerbarhet
• Utmerket varmeledningsevne, selv under kraftig kompresjon
• Tilpasser seg godt til høydetoleranser
• Elektrisk ikke-ledende
• Enkel å håndtere

Ideell når nøyaktig putetykkelse er usikker, og bidrar til å opprettholde pålitelig kontakt samtidig som toleranser kompenseres.

Termisk pasta, lys grå pasta, termisk ledningsevne: 12,5 W (mK), 37 gram.

Thermal pad Thermal Grizzly minus pad 8 is a flexible performance thermal pad with medium thermal conductivity, high compressibility and electrical insulation for bridging small gaps between components.

Based on a ceramic silicon formula complex with nano aluminum oxide, the minus pad 8 supports constant, optimal heat transfer and is easy to apply with only a light touch.

• Medium thermal conductivity
• High compressibility for adaptable contact
• Electrically insulating
• Flexible and easy to process
• RoHS-compliant

Designed for reliable thermal contact, it helps components transfer heat efficiently where adaptable padding is needed.

Thermal pad Thermal Grizzly minus pad 8 combines a highly elastic, adaptable surface with medium thermal conductivity, high compressibility and electrical insulation for reliable heat transfer between components.

Made from constituents based on a ceramic silicon formula complex and nano aluminium oxide, the flexible minus pad is easy to process and attaches with only a light touch.

• Medium thermal conductivity
• High compressibility
• Electrically insulating
• Flammability rating V-0
• RoHS-compliant

A practical thermal pad for dependable component contact and consistent heat transfer.

De høytytende termiske putene i Thermal Grizzly Minus Pad-serien har en svært elastisk og fleksibel overflate med svært høy varmeledningsevne, noe som gjør at de kan utjevne selv de minste mellomrom mellom komponenter. De er tilgjengelige i en rekke ulike størrelser og tykkelser.

Disse fleksible og brukervennlige putene er sammensatt av ulike materialer, basert på en keramisk silikonblanding og nano-aluminiumoksid. Dermed sikrer putene en konstant og optimal varmeoverføring.

Et lett trykk er nok for å feste dem optimalt. Alle putene er miljøvennlige og RoHS-kompatible.

• Høy varmeledningsevne
• Høy komprimerbarhet
• Elektrisk isolerende
• Minus Pad 8-modellene er tilgjengelige i størrelsene 30 mm × 30 mm, 120 mm × 20 mm og 100 mm × 100 mm, samt i tykkelsene 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm, 2 mm og 3 mm.

Thermal pad Thermal Grizzly minus pad 8 combines a highly elastic, adaptable surface with medium thermal conductivity, high compressibility and electrical insulation.

Designed to compensate for small gaps between components, the flexible minus pad uses a ceramic silicon formula complex with nano aluminum oxide to support constant heat transfer and easy placement with a light touch.

• Medium thermal conductivity
• High compressibility
• Electrically insulating
• V-0 flammability rating
• RoHS-compliant

A practical choice for reliable heat transfer where flexible contact and electrical insulation are needed.

Thermal pad Thermal Grizzly minus pad 8 combines a highly elastic, adaptable surface with medium thermal conductivity, high compressibility and electrical insulation for component heat transfer.

Made from a ceramic silicon formula complex with nano aluminum oxide, the flexible pad compensates for small gaps between components and attaches with only a light touch.

• Medium conductivity
• High compressibility
• Electrically insulating
• V-0 flammability
• Operating temperature from -100°C to +250°C
• RoHS-compliant

A practical thermal pad for creating reliable contact where components need efficient heat transfer.

Thermal pad from Thermal Grizzly combines a highly elastic, adaptable surface with medium thermal conductivity, high compressibility and electrical insulation for component heat transfer.

The minus pad 8 is made from a ceramic silicon formula complex with nano aluminum oxide, helping ensure constant, optimal heat transfer while compensating for tiny gaps between components.

• Medium conductivity
• High compressibility
• Electrically insulating
• Easy to process and flexible
• Flammability rating V-0
• RoHS-compliant

Designed for straightforward handling, it provides reliable thermal contact for electronics cooling tasks.

GPU-strømovervåkingsenhet WireView Pro II - Noctua Edition overvåker strøm, spenning, temperatur og strømforbruk for høyytelses grafikkort med en 12V-2x6-kontakt.

Den måler belastningen på hver enkelt pinne for å bidra til å oppdage ujevn fordeling og potensielle kontaktproblemer, mens integrert datalogging støtter senere analyse av driftsatferd.

• Strømmåling per pinne for presis belastningsovervåking
• Hørbare og visuelle varsler når terskelverdier overskrides
• Konfigurerbar automatisk systemavstenging via medfølgende splitterkabel
• Noctua NF-A4x10 PWM-vifte med semipassiv styring
• CNC-maskinert aluminiumskabinett med ekstra passiv varmeavledning
• Frittstående plug-and-play-drift uten ekstra programvare

Med tydelig overvåking, aktive beskyttelsesfunksjoner og stillegående kjøling bidrar den til å gjøre strømforsyningen til krevende grafikkort enklere å følge med på.

Høyytelses kjøleløsninger

Hydronaut Pro er en silikonfri kjølepasta med en optimalisert sammensetning, egnet for bruk i både industrielle systemer og høyytelses-PC-er. Takket være den fremragende varmeledningsevnen er den spesielt godt egnet for applikasjoner med kjøleribber med stor overflate, som for eksempel gaming-PC-er med skreddersydd vannkjøling. Hydronaut Pro egner seg også for overklokkede prosessorer eller prosessorer med høy TDP (Intel Core i5/i7, AMD Ryzen 5/7). Hydronaut Pro kombinerer høy ytelse med et gunstig forhold mellom pris og ytelse, og er dessuten utviklet med tanke på overklokking.

• Egnet for industrielle bruksområder
• Fremragende varmeledningsevne
• Herder ikke
• Silikonfri
• Ikke elektrisk ledende

Innhold i pakken

• 1× Hydronaut Pro
• 1× TG-spatel
• 1× TG-spatel Pro
• 1× Applikator
• 1× Opprinnelsessertifikat

GPU-vannblokk for Asus ROG Astral GeForce RTX 5090 har en ultrahøyytelses coldplate, målrettet VRAM- og VRM-kjøling, og et svart anodisert aluminiumshus med RGB-belysning.

DeltaMate GPU Block bruker et dobbelt cold plate-design med nikkelbelagte kobberkontaktflater som er CNC-maskinert for effektiv varmeoverføring.

• Ultrahøyytelses microfin-coldplate
• Helmetallkonstruksjon med belyst visningsvindu
• Direkte messingterminal med én innløp og én utløp
• Inkluderer Thermal Grizzly termisk pasta og termiske puter

Den medfølgende “The Oracle” spacer PCB hjelper med å kontrollere passform og planlegge en tilpasset væskekjølingssløyfe før installasjon.

Termopute, rødbrun