CPU contact frame for LGA 1851 (Intel 200 series). Can help improve cooling performance with better contact between CPU and cooler.

 Included in the package:

• 1x Intel 1851 CPU Contact Frame V1
• 4x Cylinder head screws with 3/8" UNC threads
• 1x 5/64" hex key
• 1x Torx T20 key

Grease spatula (en pakke 3)

Termomasse, lysegrå

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Thermal pad with extremely high thermal conductivity and outstanding compressibility, electrically non-conductive and easy to apply for efficient heat transfer in electronic components.

The Minus Pad Pro builds on the proven Minus Pad 8 to deliver improved thermal performance and surface conformity, making it suitable for SSDs, GPU coolers, water-cooling blocks, voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• Outstanding compressibility for better surface contact


• Electrically non-conductive


• Easy to use and install


• Designed for use with SSDs, GPUs, water coolers and electronic components


• Part of the Minus Pad Basic, Advance and Pro series; further developed from Minus Pad 8

Gray material adapts to uneven surfaces to improve contact between components and heatsinks for more reliable heat transfer.

CPU-kontaktramme for Intel 13th gen Intel Raptor Lake og 14th gen Intel Raptor Lake-S, kan bidra til å forbedre kjøleytelsen med bedre kontakt mellom CPU og kjøler - vennligst se installasjonsvideo før du installerer

Termopute, rødbrun

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

CPU Contact Frame improves cooling by shifting contact pressure to the edges, preventing IHS concavity and enabling better cooler contact on Intel LGA1700 sockets.

The Thermal Grizzly CPU Contact Frame Intel 1700 LT is the injection-molded "Lite" mounting frame made from ABS reinforced with 15% glass fiber that replaces the standard ILM to increase contact surface and simplify installation.

• Injection-molded ABS with 15% glass fiber for added stability


• Inner contour shifts pressure from centre to edges to avoid concave IHS


• Designed for Intel LGA1700; compatible with 12th, 13th and 14th Gen CPUs


• Only for CPUs whose IHS has been ground down by no more than 0.2 mm


• Includes 4 pan-head screws (UNC 3/8"), 5/64" hex socket wrench and Torx T20 angle wrench

Simple installation and improved cooler contact can lead to noticeably lower CPU temperatures depending on the cooler and processor.

Termisk pasta, designet for Overclocking, 14,2 W/m*K termisk ledningsevne, ingen herding, 33.84 gram

Termopute, rødbrun (en pakke 2 )

Spatelsett TG Spatula Pro (3-pakning) sikrer jevn og presis påføring av termisk pasta på CPU-er, optimalisert for å gi mulighet for mer trykk under utstrykingen.

Utformet for nøyaktig, jevn påføring av termiske pastaer med høy til svært høy viskositet. Disse myke plastspatlene reduserer risikoen for riper eller overflateskader og reagerer ikke med metalliske komponenter i termiske pastaer.

• Praktisk 3-pakning
• Myk plast med lavere hardhet enn metallverktøy
• Murskje-lignende form for høy stivhet ved trykk nedover
• Kompatibel med Thermal Grizzly Duronaut, Aeronaut, Hydronaut, Kryonaut og Kryonaut Extreme

Bidrar til en ren, jevn fordeling for pålitelige resultater med termisk pasta.

Termopute, rødbrun (en pakke 2 )

Device for measuring and monitoring graphics card power consumption via the 12VHPWR connector with OLED readout, connector detection, temperature sensors and an audible alarm.

The WireView Pro GPU connects between the graphics card and the power supply to display and record volts, amps and watts on an OLED screen while detecting cable specification and issuing warnings for incorrect connections, overcurrent or overheating.

• Displays current power (W), voltage (V), current (A), min/max, 60‑second average (RAVG) and total energy (Wh)


• Measures and records power only through the 12VHPWR power connector (does not measure via the motherboard PCIe slot)


• Connector detection for 150W / 300W / 450W / 600W cable specs; available in Normal and Reverse pin orientations


• Internal temperature sensors at the power connectors plus two external 10K NTC sensors with 5 cm and 20 cm cables


• Audible buzzer alerts for incorrect cables/connections, exceeded temperature limits or adjustable current limits


• Aluminum housing with optimized cable management and an OLED for quick, review‑friendly measurements

Useful for assessing GPU power use and detecting power peaks on high‑power cards; the device can become very hot during operation, so avoid touching the casing and allow it to cool after shutdown.

Masse for prosessorvaremeavleder, sølv

Fasttilstands-drevvarmelegeme (SSD), M.2 2280, svart

AM5 High Performance Heatspreader er en oppgradering for AMDs Ryzen 7000 CPUer. Varmespreders presisjons diamantfreste nikkelbelagte kobberoverflate gir 240 % mer overflateareal. Som et resultat tillater AM5-varmesprederen maksimal varmeavledning med luft- og vannkjølere.

The Intel High Performance Heatspreader V1 is an upgrade heatspreader for Intel processors. The nickel-plated copper heatspreader has a 207 percent larger, diamond-milled precision surface. This increased surface area compared to the original heatspreader enables maximum heat dissipation for air and water coolers, while the precision milling ensures extremely low surface roughness for the best contact with the heat sink.

The Intel High Performance Heatspreader V1 is compatible with the following processors:

Intel 12th Gen CPUs
Intel 13th Gen CPUs
Intel 14th Gen CPUs (200s)

Scope of delivery

1x Intel High Performance Heatspreader V1
4x pan-head screws UNC thread 3/8"
1x hexagon socket wrench 5/64"
1x angle wrench Torx T20
 

Termisk pute leverer høy kompresjon, svært høy komprimerbarhet og varmeledningsevne i en elektrisk ikke-ledende utforming for enkel installasjon.

Thermal Grizzly Minus Pad High Compression er utviklet for PC-entusiaster og moddere som trenger en fleksibel pute som pålitelig kompenserer for varierende komponenthøyder uten kompliserte målinger, og som kan kuttes til størrelse for et bredt spekter av bygg.

• Høy komprimerbarhet bidrar til å kompensere for høydeforskjeller når den nøyaktige spalten er ukjent
• Utmerket varmeledningsevne støtter effektiv varmeutveksling
• Elektrisk ikke-ledende for å bidra til å forhindre kortslutning i følsom elektronikk
• Allsidig bruk for SSD-er, bærbare PC-er, VRM-er og grafikkort

Ideell for praktiske kjøleoppgraderinger der toleranse, sikkerhet og enkel håndtering er viktig.

Thermal pads with improved thermal conductivity, high compressibility and electrical insulation for effective heat transfer on SSDs, GPU coolers and electronic components.

The Minus Pad Advance pads are easy to use and were developed from the Minus Pad 8 to deliver improved thermal conductivity and higher compressibility.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility for better surface contact


• Electrically non-conductive


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules


• Improved price-performance ratio

Designed to provide reliable heat transfer and gap filling across a range of PC and electronic cooling applications.

Del/tilbehør til datamaskinkjølesystem Thermal Grizzly TG-GG-01 TG GPU Guard er en svært komprimerbar skumpakning utviklet for GPU-dies, som bidrar til å beskytte nærliggende komponenter ved bruk av flytende metall eller andre elektrisk ledende termiske grensesnittmaterialer.

TG GPU Guard dekker de overflatemonterte enhetene (SMD-er) ved siden av GPU-en og er litt høyere enn GPU-dien, slik at monteringspresset komprimerer skummet for å utligne høydeforskjeller mellom PCB-en og kjøleren og bidra til å hindre at termisk pasta sprer seg til andre komponenter. Den begrenser også oksygeneksponering for det flytende metallet for å øke levetiden, og er galliumbestandig.

• Svært komprimerbar skumpakning for GPU-dies
• Beskytter elektroniske komponenter ved bruk av ledende termiske grensesnittmaterialer
• Dekker SMD-er ved siden av GPU-en og ligger litt høyere enn GPU-dien
• Basematerialhøyde 0.8 mm, komprimerbar ned til 0.15 mm
• Bidrar til å hindre at flytende metall sprer seg til PCB-komponenter
• Galliumbestandig

Ideell for renere og tryggere påføring av flytende metall og mer holdbar ytelse for termisk grensesnitt på grafikkort.

CPU-monteringsramme muliggjør direkte-die-montering for AMD Ryzen 7000-prosessorer på AM5 ved å utelate den integrerte varmesprederen for betydelig lavere driftstemperaturer.

Thermal Grizzly Ryzen 7000 Direct Die Frame lar CPU-kjøleren din komme i direkte kontakt med prosessorens chiplets for mer effektiv varmeavledning, samtidig som den bidrar til å beskytte eksponerte chiplets mot kontakttrykk som kan svekke CPU-funksjonen.

• Kompatibel med AMD Ryzen 7000 (inkl. Ryzen 7000 V2)
• Muliggjør montering av deliddede Ryzen-CPU-er
• Enkel montering
• Anodisert aluminiumskonstruksjon i svart

Ideell for ekstreme overklokkere, gamere og innholdsskapere som ønsker forbedret kjøling gjennom direkte varmeoverføring.

Termisk pute tilbyr eksepsjonelt høy komprimerbarhet med utmerket varmeledningsevne, utviklet for å bygge bro over varierende høydeforskjeller på tvers av flere kontaktpunkter.

TG Minus Pad High Compression er spesielt praktisk ved modifisering av grafikkort med en GPU-vannkjøler eller ved utskifting av termiske puter på en GPU-kjøler, slik at én putetype kan dekke komponenter som VRAM, spenningsregulatorer og andre kontaktflater i samme oppsett.

• Svært høy komprimerbarhet
• Utmerket varmeledningsevne, selv under kraftig kompresjon
• Tilpasser seg godt til høydetoleranser
• Elektrisk ikke-ledende
• Enkel å håndtere

Ideell når nøyaktig putetykkelse er usikker, og bidrar til å opprettholde pålitelig kontakt samtidig som toleranser kompenseres.

Termopute, rødbrun

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity
• High compressibility
• Easy to use
• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.
• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.
• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.