Prosessor-kjøler - side 36

CPU liquid cooling system with a 360 mm radiator, copper cold plate, three 120 mm ARGB fans (500–2000 rpm) and a rotatable infinity-mirror pump cap offering PWM and ARGB control for broad Intel and AMD socket compatibility.

The Chieftec Iceberg 360 is an all-in-one liquid CPU cooler that combines a large aluminium radiator and copper heatsink with snap-on interlocking ARGB fans, designed for easy installation and synchronized lighting across popular motherboard RGB ecosystems.

• Radiator size: 360 mm with aluminium radiator and copper heatspreader


• Three 120 mm ARGB fans (25 mm) with flow-dynamic bearings


• Fan speed 500–2000 rpm, airflow 64.72 cfm and noise level 34.7 dBA


• 4‑pin PWM + 3‑pin ARGB connectors; compatible with MSI, ASRock, ASUS and Gigabyte RGB sync


• Includes complete mounting kit with thermal grease, screws and mounting brackets; 400 mm tubing


• Rotatable pump cap with infinity mirror design for customizable lighting

Offers a balance of effective cooling, flexible mounting and visual customization for build-focused PC users.

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 leverer enestående varmeledningsevne med lav termisk grensesnittmotstand for høyytelsesapplikasjoner.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 er konstruert for å fylle selv de minste mellomrommene i matrisen ved å bruke en blanding av aluminiumoksid, aluminiumhydroksid og aluminiumspulver, noe som støtter optimal varmeoverføring mellom varmekilde og kjøler. Den myke konsistensen tilpasser seg godt til kontaktflater, er elektrisk ikke-ledende og herder eller stivner ikke over tid, selv ved langvarig bruk.

• Enestående varmeledningsevne
• Lav termisk grensesnittmotstand for optimal varmeoverføring
• Myk pad som tilpasser seg overflatene til varmekilde og kjøler
• Elektrisk ikke-ledende
• Herdner eller stivner ikke over tid

Pålitelig termisk grensesnittmateriale for stabil ytelse i krevende kjøleoppsett.

Væskekjølesystem for prosessor, Radiatorstørrelse: 240 mm, (for: LGA1156, AM2, AM2+, AM3, LGA1155, AM3+, LGA2011, FM1, FM2, LGA1150, LGA2011-3, LGA1151, AM4, LGA2066, LGA1200, LGA1700, AM5), kobber, 120 mm, svart

Prosessorvarmeavleder, (for: SP3), 1U

Prosessorkjøler, (for: LGA1156, LGA1155), aluminium og kobber, 60 mm, 2U

Væskekjølesystem for prosessor, (for: LGA115x Socket, LGA1200, LGA1700, LGA1851, AM4, AM5), kobber, 120 mm, is

The Darkflash DN-D360 is a powerful 360mm water cooler that ensures stable CPU operation at low temperatures. It features a copper water block and an aluminum heatsink to efficiently dissipate heat, which is essential when the system is heavily loaded. Three 120mm fans with hydraulic bearings, PWM control and ARGB backlighting guarantee optimal airflow and quiet operation. An LCD display allows you to monitor CPU and RAM temperatures, while IIR+EPDM tubes ensure high temperature resistance and design durability.

Væskekjølesystem for prosessor, Radiatorstørrelse: 360 mm, (for: AM3, AM4, LGA115x Socket, LGA1200, LGA1700, LGA20XX), kobber, 120 mm

Væskekjølesystem for prosessor, Radiatorstørrelse: 360 mm, (for: AM4, AM5, LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA1156, LGA1155, LGA1151, LGA1150, LGA2066, LGA2011, LGA2011-3, FM2, AM3+, AM3, AM2, AM2+, FM1), kobber, 120 mm, svart

Termomasse, grå

Prosessorkjøler, (for: SP3), 60 mm, 2U

Termisk pasta

Termisk pasta Polartherm X-8 leverer høyytelses varmeavledning med en elektrisk ikke-ledende formel, en 2 g-pakke for 3–4 påføringer, og et medfølgende applikatorsett.

Laget av en blanding av silikon, aluminium og aluminiumoksid, er den enkel å påføre direkte eller med de medfølgende applikatorene og spatelen for å fylle selv de minste mellomrommene optimalt for jevn kjøling, og den er spesielt godt egnet for CPU-er med lavere varmeutvikling.

• 2 g innhold, tilstrekkelig for omtrent 3 til 4 påføringer
• Lav viskositet bidrar til å trenge inn i mikroskopiske mellomrom for å forbedre varmeoverføringen
• Elektrisk ikke-ledende for ekstra beskyttelse og redusert kortslutningsrisiko
• Inkluderer applikatorsett for enklere og renere påføring

Ideell for små PC-bygg der pålitelig varmeoverføring og enkel håndtering er viktig.

Termisk pute Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 leverer enestående varmeledningsevne med lav termisk grensesnittmotstand for høyytelses kjøleapplikasjoner.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 er utviklet for å fylle selv de minste mellomrommene takket være en partikkelblanding av aluminiumoksid, aluminiumhydroksid og aluminiumspulver, som støtter optimal varmeoverføring mellom varmekilde og kjøler. Den myke konsistensen tilpasser seg godt til overflater, samtidig som den er elektrisk ikke-ledende og forblir stabil uten å herde eller stivne over tid.

• Enestående varmeledningsevne
• Lav termisk grensesnittmotstand
• Myk pute som tilpasser seg overflatene til varmekilde og kjøler
• Elektrisk ikke-ledende
• Herdner eller stivner ikke over tid

Ideell for krevende bygg der pålitelig kontakt og effektiv varmeoverføring er viktig.

Termisk pasta X-8 kombinerer et silikonoljebasert bæremedium med aluminium- og sinkoksidpulver for å forbedre termisk ytelse ved CPU- og GPU-kjøling i luft- eller væskekjølesystemer.

Utviklet for hverdagsbrukere, gamere og DIY-PC-byggere: X-8 tilbyr svært god varmeledningsevne med god motstand for enkel påføring, samtidig som den gir holdbarhet som motvirker pump-out-effekten og bidrar til å holde systemer kjølige, stillegående og stabile under belastning.

• Silikonbasert, grå termisk masse
• Ikke elektrisk ledende
• Inkluderer applikator og spatel med flere påføringsmetoder
• Driftstemperatur: -50 til +150°

Pålitelig varmeoverføring og praktisk påføringsstøtte for jevn, stabil kjøleytelse.

Termisk fett, grå pasta, termisk ledningsevne: 7,5 W / (mK), 3 gram

Carbonaut pad er en karbonfiber termisk pute, brukt i stedet for termisk pasta, termisk ledningsevne: 62,5 W / (mK), størrelse: 31x25 og kompatibel med NVIDIA GPU-er (GeForce RTX 2080)

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 leverer høy varmeledningsevne med en svært elastisk, tilpasningsdyktig overflate som er utformet for å kompensere for selv de minste komponentforskjellene.

Minus Pad 8 er en høyytelses varmeledende pad fra Thermal Grizzly, bygget med et fleksibelt overflateareal som bidrar til å bygge bro over små mellomrom mellom komponenter, og er tilgjengelig i en rekke størrelser og tykkelser.

• Høy varmeledningsevne
• Svært elastisk og tilpasningsdyktig overflate
• Fleksibelt overflateareal for forbedret kontakt
• Kompensere for små mellomrom mellom komponenter
• Tilgjengelig i ulike størrelser og tykkelser

Bidrar til å forbedre varmeoverføringen der presis, gapfyllende kontakt er nødvendig.

Væskekjølesystem for prosessor, Radiatorstørrelse: 280 mm, (for: LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA1200, LGA1366, LGA1700, LGA2011, LGA2011-3, LGA2066, FM1, FM2, FM3, AM2, AM3, AM4, AM5), kobber, 140 mm, svart

Termopute, svart (en pakke 2)

Termomasse, grå

Termomasse, grå

Prosessorkjøler, (for: AM3, AM4, LGA1200, LGA1700, AM5, LGA115x Socket), 120 mm, svart

Prosessorkjøler, (for: SP3), 2U

Prosessorkjøler, (LGA1156 Socket, LGA1155 Socket, LGA1150 Socket, LGA1151 Socket), aluminium og kobber, 60 mm