Prosessor-kjøler - side 34

Termopute, svart (en pakke 4)

Termisk pute Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 leverer enestående varmeledningsevne med lav termisk grensesnittmotstand for høyytelses kjøleapplikasjoner.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 er utviklet for å fylle selv de minste mellomrommene takket være en partikkelblanding av aluminiumoksid, aluminiumhydroksid og aluminiumspulver, og bidrar til å fremme optimal varmeoverføring mellom varmekilde og kjøler. Den myke konsistensen tilpasser seg godt til overflater, samtidig som puten er elektrisk ikke-ledende og ikke herder eller stivner over tid.

• Enestående varmeledningsevne
• Lav termisk grensesnittmotstand
• Fyller små mellomrom med varmeledende partikler
• Myk pute som tilpasser seg overflatene til varmekilde og kjøler
• Elektrisk ikke-ledende
• Herdner eller stivner ikke over tid

Pålitelig termisk grensesnittmateriale for å opprettholde effektiv varmeoverføring i krevende bygg.

Modding varmedeksel for Noctua NH-U12S, NH-U12S TR4-SP3, NH-U12S SE-AM4 og NH-U12S DX-3647 CPU-kjølere, svart

The Thermalright Peerless Assassin 90 SE is a modern air cooler designed for maximum cooling efficiency for modern CPUs. Thanks to its innovative design, this model effectively dissipates heat, ensuring stable CPU operation even in the most demanding conditions.

Termopute, svart (en pakke 4)

Væskekjølesystem for prosessor, Radiatorstørrelse: 240 mm, (for: LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA1200, LGA1700, LGA1851, AM2, AM2+, AM3+, AM4, AM5, FM1, FM2, FM2+), kobber, 120 mm

CPU kjøler, vannkjøling, kompatibel med AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1700 / LGA1851, vifte støynivå: max 34.8 dBA, vifte turtall: 3002500 ± 10%, vifte CFM: max 79, PWM kontrollert, 240mm radiator med 2 x 120mm RGB vifter, 4-pins PWM & 3-pins ARGB forbindelse, inkludert kjølepasta, svart med RGB (kontrollert av: ASUS AURA / Asrock Polychrome Sync / Gigabyte Fusion / MSI Mystic Light)•

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity. This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

• Outstanding thermal conductivity
• Easy to use
• Consistently high performance
• Extreme durability

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 har en svært elastisk, tilpasningsdyktig overflate med svært høy varmeledningsevne for å kompensere for selv de minste komponentforskjellene og mellomrommene.

Minus Pad 8 er en høyytelses varmeledende pad fra Thermal Grizzly Minus Pad-serien, utformet med et fleksibelt overflateareal som bidrar til å bygge bro over små mellomrom mellom komponenter, og er tilgjengelig i en rekke størrelser og tykkelser.

• Svært høy varmeledningsevne
• Elastisk, fleksibel og tilpasningsdyktig overflate
• Kompensere for små mellomrom og komponentforskjeller
• Del av Thermal Grizzly Minus Pad-serien

Bidrar til å forbedre kontakten mellom komponenter for mer effektiv varmeoverføring i PC-kjøleoppsettet ditt.

Prosessorkjøler, (for: AM4, AM5, LGA1700, LGA1851), aluminium og kobber, 120 mm

Termisk pasta Polartherm X-10 leverer høyytelses varmeavledning med en elektrisk ikke-ledende formel, 5 g for 8–10 påføringer, og et medfølgende applikatorsett.

Utformet som en allsidig allrounder, bidrar X-10-blandingen av silikon, aluminium og aluminiumoksid til å føre varme bort fra komponenter og fylle selv små mellomrom for jevn kjøling, noe som gjør den spesielt egnet for CPU-er med høyere varmeutvikling.

• Elektrisk ikke-ledende for ekstra beskyttelse og redusert risiko for kortslutninger
• Høy viskositet for stabilitet under ekstreme forhold og et jevnt lag
• Enkel å påføre direkte eller med medfølgende applikatorer og spatel
• 5 g innhold for omtrent 8 til 10 påføringer

Pålitelig påføring og jevn dekning bidrar til å holde krevende komponenter kjølige og stabile.

Gap filler for GPUs that replaces thermal pads and remains thermally conductive across an operating range of -40°C to +120°C.

The TG Putty is a thermally conductive putty designed to fill gaps on graphics cards and is offered in Basic, Advance and Pro variants in 30 g or 100 g sizes.

• Thermally conductive gap filler intended as a replacement for GPU thermal pads


• Operating temperature range: -40°C to +120°C


• Available variants: Basic, Advance, Pro


• Available contents: 30 g and 100 g


• Technical datasheet provided for detailed specifications

Practical for bridging uneven contact areas between GPU components and heatsinks to maintain thermal contact where pads are unsuitable.

CPU kjøler, vannkjøling, kompatibel med AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, pumpe: Asetek 7th V2 gen, vifte støynivå: 0 - 36 dBA, vifte turtall: 800 - 2200 ± 10%, vifte CFM: max 70.38, statisk trykk: max 3.92 mmH₂O, PWM kontrollert, 272mm radiator med 2 x 120mm RGB vifter, 4-pins PWM & 3-pins ARGB forbindelse, inkludert kjølepasta, svart med RGB (kontrollert av: ASUS AURA)•

Termopute, rødbrun

CPU kjøler, vannkjøling, kompatibel med AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, pumpe: DeepCool 4th gen, støynivå: max 32.9 dBA (vifte) / max 19 dBA (pumpe), vifte turtall: 500 - 1600 ± 10%, vifte CFM: max 60.85, statisk trykk: max 1.65 mmH₂O, PWM kontrollert, 282mm radiator med 2 x 120mm vifter, 4-pins PWM forbindelse, inkludert kjølepasta, svart•

Termisk pute Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 leverer enestående varmeledningsevne og lav termisk grensesnittmotstand for høyytelses varmeoverføring.

Denne termiske puten er utviklet for ekstreme bruksområder og bruker en partikkelblanding av aluminiumoksid, aluminiumhydroksid og aluminiumspulver for å fylle selv de minste mellomrommene i matrisen, noe som bidrar til å optimalisere kontakten mellom varmekilde og kjøler. Den myke konsistensen tilpasser seg godt til overflater, den er elektrisk ikke-ledende, og den herder eller stivner ikke over tid.

• Enestående varmeledningsevne med lav termisk grensesnittmotstand
• Optimalisert materialsammensetning for optimal varmeoverføring
• Myk konsistens for god tilpasning til overflater
• Elektrisk ikke-ledende
• Herdner eller stivner ikke selv ved langvarig bruk

Pålitelig termisk grensesnittytelse for krevende kjøleoppsett.

CPU kjøler, luft kjøler, kompatibel med AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, støynivå: max 25 dBA, lufttrykk: max 56.53 CFM, statisk trykk: max 1.39 mmH₂O, vifte turtall: 600 - 1600 ± 10%, PWM kontrollert, 4-pins PWM forbindelse, 1 x 120mm vifte / 1 x 120mm vifte, 4 heatpipes, kjøler høyde: 158mm, inkludert kjølepasta, farge: svart

Thermaltake CL-W415-PL12SW-A Kjølesystem for datamaskin Prosessor Væskekjølesett 12 cm Svart

CPU kjøler, luftkjøler, passer til AMD Socket AM4, støynivå: 18.6 - 22.4 dBA, Air flow: 43.7 - 55 CFM, kjøler RPM: 300 - 1500 ± 10%, PWM styrt, 120 mm kjøler, med nikkel-belagt kobber CPU kontaktflate, CPU max TDP: 140 watt

CPU kjøler, luft kjøler, kompatibel med AMD Socket AM4 / AM5, støynivå: 14.8 dBA - 23.6 dBA, lufttrykk: 40.8 - 57.5 CFM, vifte turtall: 6002500 ± 10%, PWM kontrollert, 4-pins PWM forbindelse, 1 x 92mm vifte, kjøler høyde: 65mm, inkludert kjølepasta, farge: brun / beige / sølv

CPU kjøler, luftkjøler, passer til AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / AM4 / AM5 / FM1 / FM2 / FM2+ & Intel LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA2011 / LGA2011-V3 / LGA2066, støynivå: 19.2 - 24.6 dBA, Air flow: 68 - 82.7 CFM, kjøler RPM: 300 - 1500 ± 10%, PWM styrt, 140 mm kjøler, med nikkel-belagt kobber CPU kontaktflate, CPU max TDP: 140 watt

CPU kjøler, vannkjøling, kompatibel med AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, vifte støynivå: 15 - 32.6 dBA, vifte turtall: 500 - 2000 ± 10%, vifte CFM: max 79.8, statisk trykk: max 3.6 mmH₂O, PWM kontrollert, 274mm radiator med 2 x 120mm RGB vifter, 4-pins PWM & 3-pins ARGB forbindelse, inkludert kjølepasta, svart med RGB (kontrollert av: ASUS AURA / Asrock Polychrome Sync / Gigabyte Fusion / MSI Mystic Light)•

Prosessorvarmeavleder, lukket sløyfe væskekjøling

The 12th Gen Lapping-Tool is specially designed for the Intel 12th Gen Contact Frame and simplifies the process of lapping the processor. Using the enclosed screws, the CPU is simply mounted on the Lapping-Tool with the Contact Frame. This simulates the actual final position of the CPU in the socket on the motherboard.

Termisk pute leverer svært høy komprimerbarhet med utmerket varmeledningsevne, utviklet for å bygge bro over varierende høydeforskjeller på tvers av flere kontaktpunkter.

TG Minus Pad High Compression er spesielt praktisk for modifisering av grafikkort med en GPU-vannkjøler eller ved utskifting av termiske puter i en GPU-kjøler, siden én pute kan brukes for komponenter som VRAM, spenningsregulatorer og andre kontaktflater i samme oppsett – selv når nøyaktig nødvendig tykkelse er ukjent.

• Opprettholder varmeledningsevnen under kraftig kompresjon, og kan til og med øke ved høyere kontakttrykk
• Tilpasser seg godt til høydetoleranser
• Elektrisk ikke-ledende
• Svært allsidig og enkel å håndtere

Bidrar til å sikre jevn kontakt og effektiv varmeoverføring på tvers av blandede komponenthøyder.