Prosessor-kjøler - side 15

Termisk pasta som gir eksepsjonell termisk ledningsevne, økt motstand mot pump-out, stillere kjøling og forbedret prosessorytelse.

Utviklet for moderne prosessorer, Thermal Goop hjelper med å senke temperaturer for å muliggjøre høyere klokkehastigheter og redusert strømforbruk for samme ytelse.

• Holder CPU-temperaturene lavere med eksepsjonell termisk ledningsevne
• Økt motstand mot pump-out for lengre holdbarhet
• Reduserer systemstøy ved å la viftene gå saktere
• Støtter høyere klokkehastigheter ved lavere temperaturer for å øke bildefrekvensen
• Muliggjør lavere spenning og lavere strømforbruk for å redusere degradering
• 6.3 W/mK
   

Gir kjøligere, stillere drift og redusert vedlikehold for moderne prosessorer.

The Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1 is a specially designed heating element for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1. The heater raises the temperature of both the CPU and the delidder to 165°C, the necessary temperature for delidding. The operation is controlled via a control unit with an OLED display, which is connected to the heater with two cables. A laptop/smartphone charger with at least 65 watts of power and a USB Type-C connector, which is not included, is required for the heater to operate. A small amount of thermal paste is also needed.

Heating element for warming the CPU
Designed for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1
Follow the warning instructions!
Scope of Delivery:

1x Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1
1x Angle wrench
1x TG Cleaning Wipes
1x Kryonaut, 1g
Warning Instructions:

Note: When delidding with the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1, the CPU should be heated to 165°C (the melting point of indium is 157°C) to liquefy the indium, making it easier to remove the heat spreader. This minimizes mechanical stress on the chip and helps prevent damage. Otherwise, there is a high risk that the CPU could be damaged during delidding.

Caution: delidding a CPU can be dangerous. Any damaged caused by this will not be covered by warranty. Make sure to ressearch how to before trying. 

De høytytende termiske putene i Thermal Grizzly Minus Pad-serien har en svært elastisk og fleksibel overflate med svært høy varmeledningsevne, noe som gjør at de kan utjevne selv de minste mellomrom mellom komponenter. De er tilgjengelige i en rekke ulike størrelser og tykkelser.

Disse fleksible og brukervennlige putene er sammensatt av ulike materialer, basert på en keramisk silikonblanding og nano-aluminiumoksid. Dermed sikrer putene en konstant og optimal varmeoverføring.

Et lett trykk er nok for å feste dem optimalt. Alle putene er miljøvennlige og RoHS-kompatible.

• Høy varmeledningsevne
• Høy komprimerbarhet
• Elektrisk isolerende
• Minus Pad 8-modellene er tilgjengelige i størrelsene 30 mm × 30 mm, 120 mm × 20 mm og 100 mm × 100 mm, samt i tykkelsene 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm, 2 mm og 3 mm.

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 leverer høyytelses varmeoverføring med en svært elastisk, tilpasningsdyktig overflate og svært høy varmeledningsevne.

Minus Pad 8 termiske pads er utformet for å kompensere for selv de minste mellomrommene og komponentforskjellene mellom overflater, og bidrar til å skape jevn kontakt for effektiv varmeledning.

• Høyytelses varmeledende pad
• Svært elastisk og fleksibel overflate
• Svært høy varmeledningsevne
• Kompensere for små mellomrom mellom komponenter
• Tilgjengelig i ulike størrelser og tykkelser

Ideell for presis termisk kobling der små toleranser må bygges bro over effektivt.

De høytytende termiske putene i Thermal Grizzly Minus Pad-serien har en svært elastisk og fleksibel overflate med svært høy varmeledningsevne, noe som gjør at de kan utjevne selv de minste mellomrom mellom komponenter. De er tilgjengelige i en rekke ulike størrelser og tykkelser.

Disse fleksible og brukervennlige putene er sammensatt av ulike materialer, basert på en keramisk silikonblanding og nano-aluminiumoksid. Dermed sikrer putene en konstant og optimal varmeoverføring.

Et lett trykk er nok for å feste dem optimalt. Alle putene er miljøvennlige og RoHS-kompatible.

• Høy varmeledningsevne
• Høy komprimerbarhet
• Elektrisk isolerende
• Minus Pad 8-modellene er tilgjengelige i størrelsene 30 mm × 30 mm, 120 mm × 20 mm og 100 mm × 100 mm, samt i tykkelsene 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm, 2 mm og 3 mm.

Termisk pute, grå, termisk ledningsevne: 8.5 W / (mK), størrelse: 40 x 40 x 0.2 mm - for AMD AM4 (Ryzen 1000, 2000, 3000 og 5000-serien) og AM5 (Ryzen 7000) prosessorer

Termopute, rødbrun

Termisk pute tilbyr eksepsjonelt høy komprimerbarhet med utmerket varmeledningsevne, utviklet for å bygge bro over varierende høydeforskjeller på tvers av flere kontaktpunkter.

TG Minus Pad High Compression er spesielt praktisk ved modifisering av grafikkort med en GPU-vannkjøler eller ved utskifting av termiske puter på en GPU-kjøler, slik at én putetype kan dekke komponenter som VRAM, spenningsregulatorer og andre kontaktflater i samme oppsett.

• Svært høy komprimerbarhet
• Utmerket varmeledningsevne, selv under kraftig kompresjon
• Tilpasser seg godt til høydetoleranser
• Elektrisk ikke-ledende
• Enkel å håndtere

Ideell når nøyaktig putetykkelse er usikker, og bidrar til å opprettholde pålitelig kontakt samtidig som toleranser kompenseres.

The Intel High Performance Heatspreader V1 is an upgrade heatspreader for Intel processors. The nickel-plated copper heatspreader has a 207 percent larger, diamond-milled precision surface. This increased surface area compared to the original heatspreader enables maximum heat dissipation for air and water coolers, while the precision milling ensures extremely low surface roughness for the best contact with the heat sink.

The Intel High Performance Heatspreader V1 is compatible with the following processors:

Intel 12th Gen CPUs
Intel 13th Gen CPUs
Intel 14th Gen CPUs (200s)

Scope of delivery

1x Intel High Performance Heatspreader V1
4x pan-head screws UNC thread 3/8"
1x hexagon socket wrench 5/64"
1x angle wrench Torx T20
 

Termisk pasta, lys grå pasta, termisk ledningsevne: 12,5 W (mK), 37 gram.

De høytytende termiske putene i Thermal Grizzly Minus Pad-serien har en svært elastisk og fleksibel overflate med svært høy varmeledningsevne, noe som gjør at de kan utjevne selv de minste mellomrom mellom komponenter. De er tilgjengelige i en rekke ulike størrelser og tykkelser.

Disse fleksible og brukervennlige putene er sammensatt av ulike materialer, basert på en keramisk silikonblanding og nano-aluminiumoksid. Dermed sikrer putene en konstant og optimal varmeoverføring.

Et lett trykk er nok for å feste dem optimalt. Alle putene er miljøvennlige og RoHS-kompatible.

• Høy varmeledningsevne
• Høy komprimerbarhet
• Elektrisk isolerende
• Minus Pad 8-modellene er tilgjengelige i størrelsene 30 mm × 30 mm, 120 mm × 20 mm og 100 mm × 100 mm, samt i tykkelsene 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm, 2 mm og 3 mm.

De høytytende termiske putene i Thermal Grizzly Minus Pad-serien har en svært elastisk og fleksibel overflate med svært høy varmeledningsevne, noe som gjør at de kan utjevne selv de minste mellomrom mellom komponenter. De er tilgjengelige i en rekke ulike størrelser og tykkelser.

Disse fleksible og brukervennlige putene er sammensatt av ulike materialer, basert på en keramisk silikonblanding og nano-aluminiumoksid. Dermed sikrer putene en konstant og optimal varmeoverføring.

Et lett trykk er nok for å feste dem optimalt. Alle putene er miljøvennlige og RoHS-kompatible.

• Høy varmeledningsevne
• Høy komprimerbarhet
• Elektrisk isolerende
• Minus Pad 8-modellene er tilgjengelige i størrelsene 30 mm × 30 mm, 120 mm × 20 mm og 100 mm × 100 mm, samt i tykkelsene 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm, 2 mm og 3 mm.

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 har en svært elastisk, tilpasningsdyktig overflate med svært høy varmeledningsevne for å kompensere for selv de minste komponentforskjellene og mellomrommene.

Minus Pad 8 er en høyytelses varmeledende pad fra Thermal Grizzly Minus Pad-serien, utformet med et fleksibelt overflateareal som bidrar til å bygge bro over små mellomrom mellom komponenter, og er tilgjengelig i en rekke størrelser og tykkelser.

• Svært høy varmeledningsevne
• Elastisk, fleksibel og tilpasningsdyktig overflate
• Kompensere for små mellomrom og komponentforskjeller
• Del av Thermal Grizzly Minus Pad-serien

Bidrar til å forbedre kontakten mellom komponenter for mer effektiv varmeoverføring i PC-kjøleoppsettet ditt.

Thermal Grizzly AMD Mycro Direct-Die Pro Vannblokk

CPU kjøler, vannkjøling, kompatibel med AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1700 / LGA1851, vifte støynivå: max 36.9 dBA, vifte turtall: - max 2100 ± 10%, vifte CFM: max 61.8, statisk trykk: max 2.51 mmH₂O, PWM kontrollert, 397mm radiator med 3 x 120mm vifter, 4-pins PWM & 3-pins ARGB forbindelse, inkludert kjølepasta, svart med RGB (kontrollert av: ASUS AURA / Asrock Polychrome Sync / Gigabyte Fusion / MSI Mystic Light)•

CPU kjøler, vannkjøling, kompatibel med AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, vifte støynivå: max 36 dBA, vifte turtall: - max 2100 ± 10%, vifte CFM: max 61.8, statisk trykk: max 2.51 mmH₂O, PWM kontrollert, 397mm radiator med 3 x 120mm RGB vifter, 4-pins PWM & 3-pins ARGB forbindelse, inkludert kjølepasta, hvit med RGB (kontrollert av: ASUS AURA / Asrock Polychrome Sync / Gigabyte Fusion / MSI Mystic Light)•

CPU kjøler, vannkjøling, kompatibel med AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, vifte støynivå: max 35 dBA, vifte turtall: - max 2100 ± 10%, vifte CFM: max 61.8, statisk trykk: max 2.51 mmH₂O, PWM kontrollert, 277mm radiator med 2 x 120mm RGB vifter, 4-pins PWM & 3-pins ARGB forbindelse, inkludert kjølepasta, svart med RGB (kontrollert av: ASUS AURA / Asrock Polychrome Sync / Gigabyte Fusion / MSI Mystic Light)•

CPU kjøler, vannkjøling, kompatibel med AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, vifte støynivå: max 35 dBA, vifte turtall: - max 2100 ± 10%, vifte CFM: max 61.8, statisk trykk: max 2.51 mmH₂O, PWM kontrollert, 277mm radiator med 2 x 120mm RGB vifter, 4-pins PWM & 3-pins ARGB forbindelse, inkludert kjølepasta, hvit med RGB (kontrollert av: ASUS AURA / Asrock Polychrome Sync / Gigabyte Fusion / MSI Mystic Light)•

CPU kjøler, luft kjøler, kompatibel med AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, støynivå: max 34.8 dBA, lufttrykk: max 61.8 CFM, statisk trykk: max 2.51 mmH₂O, vifte turtall: max 2000 ± 10%, PWM kontrollert, 4-pins PWM forbindelse, 2 x 120mm vifter, 6 heatpipes, kjøler høyde: 155mm, inkludert kjølepasta, farge: svart

CPU kjøler, vannkjøling, kompatibel med AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, vifte støynivå: max 36 dBA, vifte turtall: - max 2100 ± 10%, vifte CFM: max 61.8, statisk trykk: max 2.51 mmH₂O, PWM kontrollert, 397mm radiator med 3 x 120mm RGB vifter, 4-pins PWM & 3-pins ARGB forbindelse, inkludert kjølepasta, svart med RGB (kontrollert av: ASUS AURA / Asrock Polychrome Sync / Gigabyte Fusion / MSI Mystic Light)•

CPU kjøler, luft kjøler, kompatibel med AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, støynivå: max 34.17 dBA, lufttrykk: max 85.09 CFM, vifte turtall: 8002000 ± 10%, PWM kontrollert, 4-pins PWM forbindelse, 1 x 120mm vifte, 4 heatpipes, kjøler høyde: 156mm, inkludert kjølepasta, farge: hvit

Masse for prosessorvaremeavleder, sølv

CPU kjøler, vannkjøling, kompatibel med AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1700 / LGA1851, støynivå: max 33 dBA (vifte) / max 28 dBA (pumpe), vifte turtall: 0 - 2600 ± 10%, vifte CFM: max 90.1, statisk trykk: max 3.97 mmH₂O, PWM kontrollert, 360mm radiator med 3 x 120mm RGB vifter, 4-pins PWM & 3-pins ARGB forbindelse, inkludert kjølepasta, innebygd skjerm innebygd skjerm, hvit med RGB (kontrollert av: ASUS AURA / Asrock Polychrome Sync / Gigabyte Fusion / MSI Mystic Light)•

CPU-væskekjøleren GIGABYTE GAMING 240 ICE kombinerer en 240 mm aluminiumsradiator, kobberbase og doble 120 mm ARGB-vifter med styring via GIGABYTE Control Center for effektiv kjøling og justerbar belysning.

Utviklet for å holde CPU-temperaturene stabile under krevende arbeidsbelastninger, leverer dette alt-i-ett-væskekjølesystemet opptil 61.61 cfm luftstrøm med et støynivåområde på 13.8–35.8 dBA, og har slitesterke FEP-slanger samt et magnetisk toppdeksel for et rent, strømlinjeformet bygg.

• Doble 120 mm ARGB-vifter med doble kulelager
• Viftehastighetsområde: 500–2200 rpm
• Kobberbase for effektiv varmeoverføring
• Kompatibel med AM4, AM5, LGA115x, LGA1200, LGA1700, LGA1851
• Inkluderer monteringssett og kjølepasta

Balansert kjøleytelse og bred sokkelstøtte gjør den til et solid valg for moderne gaming- og produktivitets-PC-er.

CPU kjøler, luft kjøler, kompatibel med AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, støynivå: max 31.6 dBA, lufttrykk: max 75.89 CFM, statisk trykk: max 2.53 mmH₂O, vifte turtall: 5002100 ± 10%, PWM kontrollert, 4-pins PWM & 3-pins ARGB forbindelse, 1 x 120mm vifte, 4 heatpipes, kjøler høyde: 154mm, inkludert kjølepasta, farge: hvit med RGB