Prosessor-kjøler - side 14

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Thermal Grizzly TG Shield er en høytemperaturkonformal belegg for å beskytte komponenter mot kortslutninger med flytende metall. TG Shield tørker raskt for rask påføring og vil gi pålitelig beskyttelse av PC-komponenter i kombinasjon med flytende metall.

Termomasse, 3.5 gram & Noctua NA-STPG1 - Thermal Paste Guard

CPU kjøler, vannkjøling, passer til AMD Socket AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / AM4 / AM5 / FM1 / FM2 / FM2+ & Intel LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1366 / LGA1700 / LGA2011 / LGA2011-V3 / LGA2066, støynivået til pumpen: ?, vifte støynivå: 14.3 - 34.3 dBA, kjøler RPM: 500 - 2000 ±10%, PWM styrt, 394mm radiator med 3 x 120mm innebygde kjølere, med kobber CPU kontaktflate, svart

CPU kjøler, luft kjøler, kompatibel med AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851 / LGA2011 / LGA2011-V2 / LGA2066 / , støynivå: max 31.5 dBA, lufttrykk: max 68.99 CFM, statisk trykk: max 2.19 mmH₂O, vifte turtall: 5001550 ± 10%, PWM kontrollert, 4-pins PWM forbindelse, 1 x 120mm vifte, 5 heatpipes, kjøler høyde: 158mm, inkludert kjølepasta, farge: hvit

CPU kjøler, vannkjøling, passer til AMD Socket AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / AM4 / AM5 / FM1 / FM2 / FM2+ & Intel LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1366 / LGA1700 / LGA2011 / LGA2011-V3 / LGA2066, støynivået til pumpen: ?, vifte støynivå: 14.3 - 34.3 dBA, kjøler RPM: 500 - 2000 ±10%, PWM styrt, 394mm radiator med 3 x 120mm innebygde kjølere, med kobber CPU kontaktflate, svart med adressable RGB (A-RGB)

CPU kjøler, luft kjøler, kompatibel med AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, støynivå: max 25.6 dBA, lufttrykk: max 66.17 CFM, statisk trykk: max 1.53 mmH₂O, vifte turtall: max 1550 ± 10%, PWM kontrollert, 4-pins PWM forbindelse, 1 x 120mm vifte, 4 heatpipes, kjøler høyde: 148mm, inkludert kjølepasta, farge: svart

Termomasse, grå

CPU kjøler, luft kjøler, kompatibel med AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, støynivå: max 24.8 dBA, lufttrykk: max 55.2 CFM, statisk trykk: max 1.68 mmH₂O, vifte turtall: 3002000 ± 10%, PWM kontrollert, 4-pins PWM & 3-pins ARGB forbindelse, 1 x 120mm vifte, 4 heatpipes, kjøler høyde: 152mm, inkludert kjølepasta, farge: svart med RGB

CPU kjøler, vannkjøling, kompatibel med AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1700 / LGA1851, vifte støynivå: max 36 dBA, vifte turtall: 420 - 2100 ± 10%, vifte CFM: max 73, statisk trykk: max 4.2 mmH₂O, PWM kontrollert, 240mm radiator med 2 x 120mm RGB vifter, 4-pins PWM & 3-pins ARGB forbindelse, inkludert kjølepasta, hvit•

Prosessorkjøler, (Socket TR4, Socket SP3), aluminium med forniklet kobberfot, 120 mm

• 3 Grams - Plenty for multiple applications across your system(s)
• High Performance Conductivity - providing maximum thermal absorption rated at 2.5 W/m.k
• Easy Spread - Smooth texture for easy, even application to ensure the best performance

• 40x wipes for removing thermal compound.
• Biodegradeable
• Unfolded size: 130 (L) x 100 (W) mm

Workstation alt-i-ett CPU-vannkjøler Liquid Freezer WS360-SP5 er en alt-i-ett væskekjøleløsning for AMD SP5 arbeidsstasjonsplattformen med plattformspesifikk montering, høyytelsesvifter, en vannblokk for arbeidsstasjoner og inkludert MX-7 kjølepasta.

Designet for høyytelses arbeidsstasjoner bruker den et fast AMD SP5-monteringssystem for optimalt kontakttrykk mot CPU-en og brukervennlig installasjon.

• P12 Pro PST CO-vifter med doble kulelager for kontinuerlig 24/7-drift
• Vannblokk med mikrofinner med høy tetthet, effektivt kammergjennomstrømning og slitesterk pumpe
• EPDM-slanger med flettet strømpe for holdbarhet og lekkasjeforebygging
• Avleder opptil 800W CPU-varme med et forbruk på 14.8W

Bygget for krevende arbeidsstasjonskjøling kombinerer den effektiv termisk ytelse med slitesterke ARCTIC-komponenter.

Kapton Insulation Sheet is a polyamide film that can be used at high temperatures up to 280 degrees Celsius and acts as an assembly aid for electrically conductive thermal interface material (TIM). It is ideal for covering components such as SMDs on a CPU or GPU if they are to be used with Conductonaut liquid metal, Carbonaut or KryoSheet.

Brief Informations:

• 50 adhesive strips 10x60mm
• Thickness of 40µm
• Electrically insulating
• Max Temp: 280°C
• Breakdown voltage: Over 1 kV
• Clean the adhesive surface beforehand!

Scope of delivery

• 10x carrier foil with  5 Kapton Insulation Sheets each
   

CPU kjøler, luft kjøler, kompatibel med AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, støynivå: max 31.3 dBA, lufttrykk: max 52.94 CFM, statisk trykk: max 2.48 mmH₂O, vifte turtall: - max 2000 ± 10%, PWM kontrollert, 4-pins PWM forbindelse, 1 x 135mm vifte / 1 x mm vifte, 6 heatpipes, kjøler høyde: 162mm, inkludert kjølepasta, farge: svart

Termopute, rødbrun

Flytende metall kjølepasta, sølvpasta, densitet: 6,29 g/cm³, driftstemperatur: -50 - 200° C, 5 gram

With the Thermal Grizzly Minus Pad Advance, the Hamburg-based cooling specialist is expanding its product range with advanced thermal pads. Based on their predecessor, the Minus Pad 8, they have been further developed to significantly improve thermal conductivity.

The Minus Pad Advance is ideal for applications where thermal paste is difficult to apply or where a gap between the heat source and the heat sink needs to be bridged. It is therefore ideal for use with memory chips or voltage converters. It is based on a silicone-based carrier complex and aluminum oxide as a heat transfer medium, thus achieving thermal conductivity similar to thermal paste.

The Minus Pad is available in various dimensions and thicknesses from 0.5 to 3 millimeters. Since it works optimally even with minimal contact pressure and thermal conductivity is barely affected by the thickness, the choice of thickness should simply be tailored to the distance to be bridged.

Termomasse, grå, 10ml / 26g

Thermal pads offering improved thermal conductivity, high compressibility and electrical non-conductivity for reliable heat transfer on SSDs, GPU coolers and electronic components.

The Minus Pad Advance series refines proven Minus Pad technology to deliver easy-to-use, conformable pads that enhance heat transfer while remaining electrically non-conductive.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility for gap filling


• Electrically non-conductive


• Easy to use


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules


• Black color

Designed to improve thermal contact between components and heatsinks for more consistent cooling performance.

The Intel 1851 Delid-Die-Mate V1 is a tool for removing the heat spreader (delidding) from Intel processors in the "Intel Core Ultra 200" series (LGA1851 socket). By removing the Integrated Heat Spreader (IHS), CPUs can be cooled using the "Direct-Die" method, where the cooler is mounted directly onto the processor chip. This enables the most efficient transfer of thermal dissipation power (TDP), or simply put, the heat, from the processor to the cooling loop.

 

Caution: Removing the heat spreader (delidding) of a processor is done at your own risk! Delidding the CPU voids the manufacturer's warranty! Damage caused during delidding is not covered by the manufacturer! CPU should be heated. 

Termomasse, lysegrå

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 leverer høy varmeledningsevne med en svært elastisk, tilpasningsdyktig overflate som er utformet for å kompensere for selv de minste komponentforskjellene.

Minus Pad 8 er en høyytelses varmeledende pad fra Thermal Grizzly, bygget med et fleksibelt overflateareal som bidrar til å bygge bro over små mellomrom mellom komponenter, og er tilgjengelig i en rekke størrelser og tykkelser.

• Høy varmeledningsevne
• Svært elastisk og tilpasningsdyktig overflate
• Fleksibelt overflateareal for forbedret kontakt
• Kompensere for små mellomrom mellom komponenter
• Tilgjengelig i ulike størrelser og tykkelser

Bidrar til å forbedre varmeoverføringen der presis, gapfyllende kontakt er nødvendig.

CPU-væskekjøler Thermalright Frozen Guardian 360 White kombinerer en 8. generasjons Asetek Gen 8-pumpe, en 360 mm aluminiumsradiator og tre 120 mm PWM-vifter med ARGB-klare tilkoblinger.

Utviklet for Intel LGA115x/1200/1700/1851 og AMD AM4/AM5-plattformer, bruker dette alt-i-ett vannkjølesystemet en 12V DC-pumpe og TL-K12W 120 mm vifter for å levere balansert luftstrøm, trykk og akustikk, med viftehastigheter opptil 2150 rpm og støynivåer opptil 27 dBA.

• Sokkelstøtte: Intel LGA115x/1200/1700/1851 og AMD AM4/AM5
• Radiatormateriale: aluminium
• Tre 120 mm vifter med S-FDB V2-lager
• Luftstrøm opptil 69 CFM og lufttrykk opptil 2.87 mm H2O
• Tilkoblinger: 4-pin PWM (pumpe/vifter) og 3-pin 5V ARGB (vifter)

Solid sokkelkompatibilitet og PWM/ARGB-tilkobling gjør den enkel å integrere i moderne bygg med kontrollert kjøleytelse.