Prosessor-kjøler - side 2

CPU kjøler, luft kjøler, kompatibel med AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, støynivå: max 29.9 dBA, lufttrykk: max 78 CFM, statisk trykk: max 2.68 mmH₂O, vifte turtall: 5002000 ± 10%, PWM kontrollert, 2 x 120mm vifter, 6 heatpipes, kjøler høyde: 157mm, inkludert kjølepasta, farge: svart / gull

CPU kjøler, vannkjøling, kompatibel med AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, vifte støynivå: max 35.2 dBA, vifte turtall: 500 - 1800 ± 10%, vifte CFM: max 82.5, statisk trykk: max 2.55 mmH₂O, PWM kontrollert, 397mm radiator med 3 x 120mm vifter, 4-pins PWM forbindelse, inkludert kjølepasta, svart•

CPU kjøler, vannkjøling, kompatibel med AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, vifte støynivå: max 27.4 dBA, vifte turtall: 500 - 1800 ± 10%, vifte CFM: max 71.88, statisk trykk: max 2.08 mmH₂O, PWM kontrollert, 240mm radiator med 2 x 120mm RGB vifter, max TDP 360, 4-pins PWM & 3-pins ARGB forbindelse, inkludert kjølepasta, svart med RGB (kontrollert av: ASUS AURA / Asrock Polychrome Sync / Gigabyte Fusion / MSI Mystic Light)•

CPU kjøler, vannkjøling, kompatibel med AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, pumpe: Gen-7 Pro, støynivå: max 34.3 dBA (vifte) / max 25 dBA (pumpe), vifte turtall: 0 - 2450 ± 10%, vifte CFM: max 88.75, statisk trykk: max 4.35 mmH₂O, PWM kontrollert, 396mm radiator med 3 x 120mm vifter, max TDP 350, 4-pins PWM forbindelse, innebygd skjermsvart•

CPU kjøler, luft kjøler, kompatibel med AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, støynivå: max 32.3 dBA, lufttrykk: max 67.5 CFM, statisk trykk: max 1.54 mmH₂O, vifte turtall: 5002200 ± 10%, PWM kontrollert, 4-pins PWM forbindelse, 1 x 120mm vifte, 6 heatpipes, kjøler høyde: 67mm, inkludert kjølepasta, farge: svart

CPU-kontaktramme for Intel 13th gen Intel Raptor Lake og 14th gen Intel Raptor Lake-S, kan bidra til å forbedre kjøleytelsen med bedre kontakt mellom CPU og kjøler - vennligst se installasjonsvideo før du installerer

With the Thermal Grizzly Minus Pad Advance, the Hamburg-based cooling specialist is expanding its product range with advanced thermal pads. Based on their predecessor, the Minus Pad 8, they have been further developed to significantly improve thermal conductivity.

The Minus Pad Advance is ideal for applications where thermal paste is difficult to apply or where a gap between the heat source and the heat sink needs to be bridged. It is therefore ideal for use with memory chips or voltage converters. It is based on a silicone-based carrier complex and aluminum oxide as a heat transfer medium, thus achieving thermal conductivity similar to thermal paste.

The Minus Pad is available in various dimensions and thicknesses from 0.5 to 3 millimeters. Since it works optimally even with minimal contact pressure and thermal conductivity is barely affected by the thickness, the choice of thickness should simply be tailored to the distance to be bridged.

Termisk pute leverer svært høy komprimerbarhet med utmerket varmeledningsevne, utviklet for å bygge bro over varierende høydeforskjeller på tvers av flere kontaktpunkter.

TG Minus Pad High Compression er spesielt praktisk for modifisering av grafikkort med en GPU-vannkjøler eller ved utskifting av termiske puter i en GPU-kjøler, siden én pute kan brukes for komponenter som VRAM, spenningsregulatorer og andre kontaktflater i samme oppsett – selv når nøyaktig nødvendig tykkelse er ukjent.

• Opprettholder varmeledningsevnen under kraftig kompresjon, og kan til og med øke ved høyere kontakttrykk
• Tilpasser seg godt til høydetoleranser
• Elektrisk ikke-ledende
• Svært allsidig og enkel å håndtere

Bidrar til å sikre jevn kontakt og effektiv varmeoverføring på tvers av blandede komponenthøyder.

Termisk pasta gir høy varmeledningsevne på 16.2 W/m-K med lav termisk motstand på 0.02℃-cm²/W for effektiv varmeoverføring mellom komponenter og kjølere.

ID-COOLING FROST X55 kommer i grå og er tilgjengelig med 4g nettovekt, samt i ulike farger. Den er tilgjengelig i 5 forskjellige dufter. Core (ren ytelse, helt duftfri), Viola (fiol i full blomst), Bella (jordbærsødme med en gnist), Poma (eplefriskhet som vekker deg), Luna (der havet møter månen)

• Varmeledningsevne: 16.2 W/m-K
• Termisk motstand: 0.02℃-cm²/W
• Driftstemperatur: -50℃ til 250℃
• Viskositet: 120 Pas

Bidrar til å forbedre termisk kontakt for å støtte stabil kjøleytelse under krevende arbeidsbelastninger.

CPU kjøler, vannkjøling, kompatibel med AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, vifte støynivå: max 27.2 dBA, vifte turtall: 300 - 2000 ± 10%, vifte CFM: max 58, statisk trykk: max 1.94 mmH₂O, PWM kontrollert, 396mm radiator med 3 x 120mm RGB vifter, 4-pins PWM & 3-pins ARGB forbindelse, inkludert kjølepasta, hvit med RGB (kontrollert av: ASUS AURA / Asrock Polychrome Sync / Gigabyte Fusion / MSI Mystic Light)•

Termisk pasta, designet for Overclocking, 14,2 W/m*K termisk ledningsevne, ingen herding, 2 gram

Water cooler optimized for Intel LGA1851 direct-die mounting with a nickel-plated copper microfin cold plate, low-flow-resistance jet channels and integrated RGB lighting.

The Intel 1851 Mycro Direct-Die Pro RGB V1 is designed to sit directly on a delidded Intel CPU to send heat straight into the water loop, with an acrylic-and-aluminum cover and controllable ARGB illumination.

• Direct-die installation for LGA1851 CPUs — requires removal of the ILM and CPU heatspreader; delidding is at your own risk


• Nickel-plated copper cold plate with microfins and a jet system, engineered for low flow resistance


• Acrylic layer tempered after milling to prevent stress cracks beneath the anodized aluminum lid


• Digital aRGB LEDs under the lid, controllable via a 3-pin ARGB header (+5V/DATA/GND); LEDs also illuminate the G1/4 fittings


• G1/4-inch female threading for standard fittings


• Tested with KryoSheet and thermal pads — additional pad thickness affected contact pressure and showed no significant temperature improvements

Built for users who want a compact direct cooling path from the CPU die into a water loop while retaining customizable RGB lighting.

Thermally conductive gap filler to replace GPU thermal pads, with an operating temperature range of -40°C to +120°C.

TG Putty is a thermally conductive compound intended for GPU applications, offered in multiple sizes and performance variants.

• Replaces standard GPU thermal pads to bridge uneven surfaces


• Operating temperature: -40°C to +120°C


• Available contents: 30 g and 100 g


• Available variants: Basic, Advance, Pro


• Datasheet and technical information available for download

Ensures reliable thermal contact across gaps to support heat transfer between GPU components.

High performance thermal paste, 15,2 W/m-K, spartel and cleaning cloth included

Color: Grey
Net Weight: 2g
Thermal Conductivity:  15.2 W/m-K
Thermal Resistance: 0.03℃-cm²/W
Operation Temperature:  -50℃~300℃
Density:  2.8g/cm3
Viscosity: 140 Pas  

Thermal putty is an electrically non-conductive, flexible gap filler that replaces conventional thermal pads on GPUs and bridges height differences from 0.2 to 3.0 mm.

Formulated for GPU modifications, TG Putty is easy to shape for precise contact with VRAM and SMD components and can be applied broadly with a spatula or formed by hand.

• Electrically non-conductive alternative to thermal pads


• Fills gaps from 0.2 to 3.0 mm for consistent contact


• Apply with spatulas or by hand (gloves recommended)


• Available in variants with different thermal conductivities


• Operating range −40°C to +120°C


• Not suitable for use on processors (IHS or direct die) or directly on the GPU die

Easy to shape and tailor-made for memory and voltage-regulator contacts, it simplifies GPU pad replacement and cooler modifications.

Thermal pads deliver electrically non-conductive heat transfer with improved thermal conductivity, high compressibility and straightforward application.

The Minus Pad Advance series builds on the proven Minus Pad 8 and offers enhanced thermal conductivity and compressibility compared to the Basic pads, suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules.

• Electrically non-conductive material


• Improved thermal conductivity


• High compressibility for uneven surfaces


• Easy to use and cut to size


• Size: 120 x 20 mm · Thickness: 2.0 mm · Color: black


• Pack content: 4 pcs

Ideal for reliable thermal coupling across a range of electronic components where consistent heat transfer is needed.

Termomasse, lysegrå

Masse for prosessorvaremeavleder, sølv

Flytende metalltermisk pastaapplikator (pakke med 3)

CPU kjøler, vannkjøling, kompatibel med AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851 / LGA2011 / LGA2011-V2 / LGA2066, vifte støynivå: max 35.2 dBA, vifte turtall: 500 - 1800 ± 10%, vifte CFM: max 82.5, statisk trykk: max 2.55 mmH₂O, PWM kontrollert, 397mm radiator med 3 x 120mm vifter, 4-pins PWM forbindelse, inkludert kjølepasta, hvit•

Termisk pute leverer eksepsjonelt høy komprimerbarhet med utmerket varmeledningsevne, utviklet for å tilpasse seg varierende høydeforskjeller mellom komponenter.

TG Minus Pad High Compression er spesielt praktisk for modifisering av grafikkort med en GPU-vannkjøler eller ved utskifting av GPU-kjølerputer, slik at én pute kan bygge bro over flere toleranser på VRAM, spenningsregulatorer og andre kontaktflater i samme oppsett.

• Opprettholder varmeledningsevnen under kraftig kompresjon og kan øke ved høyere kontakttrykk
• Tilpasser seg godt til høydetoleranser når nøyaktig putetykkelse er ukjent
• Elektrisk ikke-ledende
• Enkel å håndtere og svært allsidig i bruk

Gir pålitelig kontakt på tvers av ujevne overflater for mer konsistent varmeoverføring i krevende bygg.

Termopute, grå

CPU kjøler, vannkjøling, kompatibel med AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, vifte støynivå: max 31 dBA, vifte turtall: 0 - 2500 ± 10%, vifte CFM: max 79.7, statisk trykk: max 3.65 mmH₂O, PWM kontrollert, 360mm radiator med 3 x 120mm RGB vifter, max TDP 350, 4-pins PWM & 3-pins ARGB forbindelse, inkludert kjølepasta, innebygd skjerm innebygd skjerm, svart med RGB (kontrollert av: ASUS AURA / Asrock Polychrome Sync / Gigabyte Fusion / MSI Mystic Light)•

Termiske puter leverer høy varmeledningsevne med en svært elastisk, fleksibel overflate utviklet for å kompensere selv for de minste mellomrommene mellom komponenter.

Thermal Grizzly Minus Pad 8 er enkel å bearbeide og feste med lett trykk, og bruker en keramisk silikonformel-kompleks og nano aluminiumoksid for å støtte konstant, optimal varmeoverføring i et bredt utvalg av størrelser og tykkelser.

• Høy varmeledningsevne
• Høy komprimerbarhet
• Elektrisk isolasjon
• RoHS-kompatibel

Pålitelig kontakt og effektiv varmeoverføring bidrar til å holde følsomme komponenter termisk tilkoblet og stabile.