Termisk pasta som gir eksepsjonell termisk ledningsevne, økt motstand mot pump-out, stillere kjøling og forbedret prosessorytelse.
Utviklet for moderne prosessorer, Thermal Goop hjelper med å senke temperaturer for å muliggjøre høyere klokkehastigheter og redusert strømforbruk for samme ytelse.
- Holder CPU-temperaturene lavere med eksepsjonell termisk ledningsevne
- Økt motstand mot pump-out for lengre holdbarhet
- Reduserer systemstøy ved å la viftene gå saktere
- Støtter høyere klokkehastigheter ved lavere temperaturer for å øke bildefrekvensen
- Muliggjør lavere spenning og lavere strømforbruk for å redusere degradering
- 6.3 W/mK
Gir kjøligere, stillere drift og redusert vedlikehold for moderne prosessorer.
