Varenummer: 3287571
Nedis HSPA25I heat sink compound
Kjølepasta gir termisk grensesnittmateriale for PCB-er og komponenter som transistorer, dioder og CPU-er, med et driftstemperaturområde fra -50 °C til 180 °C.
Nedis HSPA25I kjølepasta er en injeksjonstype kjølekomponent beregnet for påføring mellom varmeutviklende deler og kjøleribber for effektiv termisk kontakt.
- Egnet for PCB-er i transistorer, dioder, CPU-er og mer
- Driftstemperatur: -50 °C til 180 °C
- 25 g pasta av injeksjonstype
Et pålitelig valg for varmeoverføring der stabil ytelse over et bredt temperaturområde kreves.
62,00 kr
49,60 kr eksl. mva
Rimeligste private frakt: 109,00 kr
Bestillingsvare, 8-10 dager til forsendelse
Heat sink compound suitable for PCBs in transistors, for diodes, CPUs etc. Use it between -50 °C and 180 °C 25 g compound injection type.
Produsent
Varenummer
3287571
Model
HSPA25I
Ean
5412810306343
Til produsentens hjemmeside
Ovenstående informasjon/spesifikasjoner er veiledende og kan uten varsel bli endret av produsenten. Det tas forbehold om trykkfeil og illustrerende bilder. Enkelte tekster kan være autogenerert eller maskinoversatt, så derfor kan det forekomme tekster som virker misvisende.